層疊封裝PoP_錫膏移印工藝應用-福英達焊錫膏
層疊封裝PoP_錫膏移印工藝應用-福英達焊錫膏
1.什麽(me) 是層疊封裝
隨著半導體(ti) 集成技術的進行，現在市場的電子產(chan) 品例如手機，電腦，電子手表講究體(ti) 積小便攜，電性能優(you) 秀，價(jia) 格低。封裝技術的發展是電子產(chan) 品性能提升和價(jia) 格下降的關(guan) 鍵因素之一。層疊封裝pop就是一種解決(jue) 移動設備芯片封裝難題的有效方案。PoP是將兩(liang) 個(ge) 或多個(ge) 封裝體(ti) 進行上下疊加製成，本質上屬於(yu) 三維疊加技術。
PoP層與(yu) 層之間的焊接和底層與(yu) PCB的焊接都通過BGA焊料球完成。焊料球能夠實現層與(yu) 層之間的電通路和熱通路。用於(yu) PoP的封裝體(ti) 有很多，底層封裝可以是處理器(processor)，在處理器之上的上層封裝可以是內(nei) 存(memory)。
圖1. 一個(ge) POP結構。
2. 錫膏移印工藝
為(wei) 了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工藝將錫膏轉移到PCB上形成薄薄的錫膏點，然後再將底層封裝的焊料球對應貼裝到錫膏點上。在PCB上的BGA稱為(wei) 下層BGA，而連接上層與(yu) 下層封裝體(ti) 的BGA被稱為(wei) 上層BGA。需要注意的是上層BGA與(yu) 下層BGA之間的表麵焊盤無法印刷錫膏，因此需要用到移印工藝。在移印作業(ye) 時，上層BGA焊料球直接沾取錫膏或助焊劑，一次性貼裝在下層BGA上完成移印和貼裝。在底層封裝和上層封裝都安裝好後可以進入回流爐完成焊接。
圖2. PoP安裝流程。
3. PoP工藝注意點
(1) PoP沾取的錫膏粘度很低，隻有50Pa.s左右。印刷錫膏由於(yu) 粘度過大不適合PoP移印工藝使用。
(2) PoP上層BGA沾取錫膏/助焊劑的高度需要根據情況調整。
(3) 貼片機要能識別出沾取了錫膏/助焊劑後的BGA。
(4) 上層BGA貼裝時需要保持貼裝位置的高精準度。
(5) 控製貼裝壓力和貼裝高度。
4. PoP錫膏
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