汽車LED應用和封裝-福英達錫膏
汽車LED應用和封裝-福英達錫膏
1. 汽車LED應用
當駕駛員驅車身處沒有燈光或光線微弱的環境時，沒有車燈將非常危險，因此，必須在汽車上安裝高亮度和高可靠的前照燈，以幫助駕駛員識別道路上的所有安全隱患。LED和鹵素燈相比要更加節能，發光效率更高且使用壽命長得多，因此不少汽車商開始采用LED作為(wei) 前照燈，尾燈，和指示燈的光源。除此之外LED現在也可用於(yu) 車內(nei) 燈光，包括閱讀，顯示屏，霧燈等。
LED模組在通電後會(hui) 產(chan) 生光源。在向兩(liang) 個(ge) 單晶半導體(ti) 層中加入雜質後形成了p-n結，電致發光就發生在p-n結中。其中一個(ge) 半導體(ti) 層與(yu) 受主雜質原子結合產(chan) 生帶負電子的n區，而另一個(ge) 半導體(ti) 層摻雜了施主雜質原子而形成帶正電空穴的p區。夾在兩(liang) 個(ge) 相對摻雜層之間的是發光的有源區。當在p-n結兩(liang) 端施加正向電壓，電子遇到空穴時，電子從(cong) 高能量的導帶落入低能量的價(jia) 帶並以光子的形式釋放多餘(yu) 的能量。
用於(yu) 汽車前燈照明應用的LED封裝通常要用到SMT基座(submount)，LED芯片需要放置在基座上，並在芯片上麵形成熒光粉層以實現波長轉換。p-n結的兩(liang) 端可以通過引線鍵合或倒裝形式與(yu) 電觸點連接。LED芯片倒裝鍵合是將基板(substrate)朝上和p-GaN層朝下的形式放置在基座或電極上，從(cong) 而實現LED封裝。LED封裝再通過回流工藝焊接在PCB上。汽車LED的開發必須充分考慮LED承受高熱和電應力的能力，以及能夠承受所有預期的振動和機械衝(chong) 擊的能力，且所有汽車LED在長時間老化後仍需發揮功能。
采用SMT印刷工藝可以將錫膏轉移到PCB上用於(yu) 與(yu) LED的鍵合，隨後將LED封裝貼裝在錫膏層上。使用預開孔鋼網能將印刷錫膏通過網孔塗覆在焊盤上。開孔的大小和鋼網的厚度直接影響了印刷錫膏的粒徑。汽車LED芯片尺寸和間距很小，往往要用到超微級錫膏(T6及以上)。在完成錫膏點製備和LED封裝貼裝後，PCB會(hui) 送去回流爐以完成芯片焊接。
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