ac米兰官方网站
ac米兰官方网站

車規級電子封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享:Gartner: 2022年汽車技術的5大趨勢

2022-03-04

車規級電子封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享:Gartner: 2022年汽車技術的5大趨勢

錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chan) 商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準製定主導單位,產(chan) 品涵蓋超微無鉛印刷錫膏,超微無鉛點膠錫膏,超微無鉛噴印錫膏,超微無鉛針轉移錫膏,超微無鉛免洗焊錫膏,超微無鉛水洗錫膏,高溫焊錫膏,中高溫焊錫膏,低溫焊錫膏,6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料,低溫超微錫膠,中高溫錫膠,各向異性導電膠,金錫錫膏,金錫錫粉,多次回流錫膏,激光錫膏,微間距助焊膠,高溫無鉛錫膏,低溫錫鉍銀錫膏,低溫高可靠性錫膏,無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠,SAC305錫膏,低溫高可靠性錫膏&錫膠,無銀&錫銅錫膏,超微焊粉,Low alpha無鉛焊料,Low alpha高鉛焊料,SMT粉,定製焊料。擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線,可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。

谘詢機構Gartner最近發布了一份報告,總結了2022年汽車行業(ye) 需要關(guan) 注的五大技術趨勢。

車規級電子封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享:Gartner: 2022年汽車技術的5大趨勢


五大趨勢分別為(wei) :

趨勢1:汽車製造商重新審視其硬件采購方法。

根據Gartner的分析,汽車製造傳(chuan) 統上遵循精益製造的原則來評估其原材料庫存,導致汽車製造商和主要供應商在芯片短缺期間沒有緩衝(chong) 庫存。因此,汽車製造商正在重新審視其芯片產(chan) 品的采購策略,甚至考慮設計自己的芯片。

該機構預測,到2025年,前10家汽車公司中有50%將設計自己的芯片,並與(yu) 芯片公司建立直接、戰略和長期的合作關(guan) 係,放棄JIT庫存管理實踐。


趨勢2:數字巨頭將汽車融入整個(ge) 生態係統。

Gartner指出,2022年,互聯網巨頭將繼續擴大其在汽車技術領域的存在。該機構預測,到2028年,70%的已售汽車將使用不到1%的車載安卓操作係統。

趨勢3:開放數據和開源合作模式獲取動力。

根據Gartner的觀察,2021年,多家科技公司建立了開源汽車架構操作係統和開放式電動汽車(EV)平台。這種新的汽車業(ye) 務範式有望進一步發展。


趨勢4:老汽車製造商將OTA提升為(wei) 主要的數字收入渠道。


Gartner認為(wei) ,去年,許多汽車製造商開始提供軟件更新,汽車無線(OTA)軟件市場發生了重大變化。


隨著汽車製造商更新車輛硬件以支持軟件遠程更新,它們(men) 將開始轉向基於(yu) 服務而不是硬件銷售的收入模式。


該機構的分析師預測,到2023年,前十大汽車製造商中有一半將通過售後軟件更新提供功能解鎖和升級。


趨勢5:自動駕駛汽車監管到位,但仍存在商業(ye) 障礙。


Gartner表示,盡管技術和監管規範不斷進步,但自動駕駛汽車開發商仍需努力擴大新的運營空間。


汽車製造商已經開始推出L3自動駕駛汽車,並正在部署L4自動駕駛卡車和機器人出租車。然而,證明獨立技術的安全性和有效性需要很長時間的驗證和測試,使商業(ye) 化緩慢而昂貴。此外,事故責任、相關(guan) 法律和社會(hui) 心理因素也增加了挑戰。


Gartner分析師預測,到2030年,全球L4機器人出租車數量將是2022年的四倍。


來源:半導體(ti) 投資聯盟,深圳福英達整理

image


深圳市福英達20年以來一直深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料行業(ye) 。致力於(yu) 為(wei) 業(ye) 界提供先進的焊接材料和技術、優(you) 質的個(ge) 性化解決(jue) 方案服務與(yu) 可靠的焊接材料產(chan) 品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點製作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂(le) 封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片係統級封裝錫膏錫膠、存儲(chu) 芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片係統級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電係統封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專(zhuan) 用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便於(yu) 返修的米兰体育登录入口官网、高性價(jia) 比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫療設備係統級封裝焊料、複雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決(jue) 方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305係列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決(jue) 方案。

返回列表

熱門文章:

MCU封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享:IoT—國產替代MCU市場突圍方向?

目前,中國有數百家MCU製造商,標杆進口芯片非常嚴(yan) 重,導致國內(nei) MCU產(chan) 品同質化競爭(zheng) ,尤其是在通用MCU市場。針對市場需求大的特定垂直領域,推出性能和成本優(you) 勢高的專(zhuan) 用MCU,創造差異化競爭(zheng) 優(you) 勢,不斷完善生態係統,實現國內(nei) MCU製造商的有效突破之一。MCU封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線,可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。

2022-03-04

MEMS封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享:意法半導體發布全球首款50萬像素3D ToF傳感器

據麥姆斯谘詢報道,全球半導體(ti) 行業(ye) 領導者意大利半導體(ti) (STMicroelectronics)最近宣布推出新的高分辨率3D飛行時間VD55H1係列,為(wei) 智能手機等智能設備帶來更先進的3D成像和傳(chuan) 感功能。MEMS封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準製定主導單位,產(chan) 品涵蓋錫膏、錫膠、助焊劑、錫粉等焊接材料。

2022-03-03

集成電路超微無鉛錫膏焊料深圳福英達分享:集成電路未來三個主要發展趨勢

今天,在指甲蓋大小的芯片上,集成晶體(ti) 管的數量超過100億(yi) ,還能再多嗎?答案仍然是肯定的。然而,隨著芯片特性尺寸的極端(3nm~1nm),集成電路中晶體(ti) 管尺寸的微縮逐漸接近矽原子的物理極限。1nm的寬度隻能容納兩(liang) 個(ge) 矽原子晶格(a=0.5nm),即三個(ge) 矽原子的並排寬度為(wei) 1nm。集成電路超微無鉛錫膏焊料深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商,包括6號粉、7號粉、8

2022-03-02

無鉛錫膏助焊劑中基體材料和活性劑相結合在回流焊接過程中的作用

前麵提到了無鉛錫膏中基體(ti) 材料的種類和作用,同時我們(men) 知道,在無鉛錫膏助焊劑體(ti) 係中不止有基體(ti) 材料,那麽(me) 下麵簡單介紹一下無鉛錫膏助焊劑中基體(ti) 材料和活性劑相結合,在再流焊接過程中可發揮哪些作用?

2022-01-12

深圳福英達參編《微間距LED顯示屏調研白皮書》發布

2021年12月2日,受主辦單位邀請,深圳福英達出席Mini LED 背光暨微間距顯示應用大會(hui) ,並獲參編單位證書(shu) ...

2021-12-03