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5G通訊封裝錫膏焊料深圳福英達分享:5G產業的進展與未來趨勢分析

2022-03-07

5G通訊封裝錫膏焊料深圳福英達分享:5G產(chan) 業(ye) 的進展與(yu) 未來趨勢分析

錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chan) 商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準製定主導單位,產(chan) 品涵蓋超微無鉛印刷錫膏,超微無鉛點膠錫膏,超微無鉛噴印錫膏,超微無鉛針轉移錫膏,超微無鉛免洗焊錫膏,超微無鉛水洗錫膏,高溫焊錫膏,中高溫焊錫膏,低溫焊錫膏,6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料,低溫超微錫膠,中高溫錫膠,各向異性導電膠,金錫錫膏,金錫錫粉,多次回流錫膏,激光錫膏,微間距助焊膠,高溫無鉛錫膏,低溫錫鉍銀錫膏,低溫高可靠性錫膏,無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠,SAC305錫膏,低溫高可靠性錫膏&錫膠,無銀&錫銅錫膏,超微焊粉,Low alpha無鉛焊料,Low alpha高鉛焊料,SMT粉,定製焊料。擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線,可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。

在MWC22巴塞羅那期間,華為(wei) 、中國移動、SKT、Du等20多家行業(ye) 合作夥(huo) 伴聯合發布了《5G-Advanced網絡技術演變白皮書(shu) 2.0》,分析了5G行業(ye) 的進展和未來趨勢,重點介紹了5G-Advanced的關(guan) 鍵技術,為(wei) 5G網絡的下一階段演變提供了指導,使5G具有更大的社會(hui) 經濟價(jia) 值。

中國移動研究院副院長段曉東(dong) 、華為(wei) 雲(yun) 核心網絡產(chan) 品線總裁劉康、GSMA智庫ch、愛立信副總裁兼分組核心網絡解決(jue) 方案負責人MonicaZethzon出席新聞發布會(hui) 並發表主題演講。

5G一直被認為(wei) 是行業(ye) 數字智能轉型的基石。5G-Advanced作為(wei) 5G和6G的重要中間節點,需要從(cong) 架構和技術層麵進一步整合DOICT等技術,以滿足多元化的業(ye) 務需求,提高網絡能力,使5G能夠為(wei) 各行各業(ye) 服務。

在架構層麵,5G-Advanced網絡的演變需要充分考慮雲(yun) 起源。邊緣網絡和網絡是服務理念,不斷提高網絡能力,最終走向計算網絡集成。其中,核心網絡作為(wei) 整個(ge) 網絡拓撲的中心,是各種網絡業(ye) 務的聚集點,在其演變中起著重要作用。

在技術層麵上,行業(ye) 數字智能帶來了比消費者網絡更複雜的商業(ye) 環境。5G-Advanced需要充分考慮行業(ye) 業(ye) 務的確定性體(ti) 驗保證,加快XR和多媒體(ti) 服務、邊緣計算、網絡智能、無源物聯網等關(guan) 鍵技術的整合和發展。其演變將繼續增強智慧、整合和豐(feng) 富三個(ge) 特點。

智能代表網絡智能,包括充分利用機器學習(xi) 、數字雙胞胎、認知網絡、意圖網絡等關(guan) 鍵技術,提高網絡智能運行能力,構建內(nei) 生智能網絡;集成包括行業(ye) 網絡集成、家庭網絡集成、天地集成網絡集成等,實現5G和行業(ye) 網絡集成、集成發展,包括5G交互通信和確定性通信能力、網絡切片、定位等現有技術,更好地實現行業(ye) 數字智能轉型。

未來,華為(wei) 將與(yu) 中國移動等行業(ye) 合作夥(huo) 伴攜手深化合作,聚焦關(guan) 鍵業(ye) 務場景,突破創新,把握創新節奏,引導5G標準有序推進,推動5G-Advanced工作從(cong) 需求和場景定義(yi) 逐步向業(ye) 務設計轉變,加快成果轉化,幫助數千個(ge) 行業(ye) 智能化轉型。


來源:微信公眾(zhong) 號:華為(wei) 雲(yun) 核心網,深圳福英達整理

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深圳市福英達20年以來一直深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料行業(ye) 。致力於(yu) 為(wei) 業(ye) 界提供先進的焊接材料和技術、優(you) 質的個(ge) 性化解決(jue) 方案服務與(yu) 可靠的焊接材料產(chan) 品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點製作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂(le) 封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片係統級封裝錫膏錫膠、存儲(chu) 芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片係統級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電係統封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專(zhuan) 用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便於(yu) 返修的米兰体育登录入口官网、高性價(jia) 比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫療設備係統級封裝焊料、複雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決(jue) 方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305係列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決(jue) 方案。

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