mLED新型顯示各向異性導電錫膠深圳福英達分享：LED芯片行業的周期性VS企業的進退取舍
mLED新型顯示各向異性導電錫膠深圳福英達分享：LED芯片行業(ye) 的周期性VS企業(ye) 的進退取舍
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chan) 商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準製定主導單位，產(chan) 品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定製焊料。擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線,可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
導 讀
LED芯片的“剩”者為(wei) 王
1999年，中國大陸LED芯片產(chan) 業(ye) 正式進入起步階段。Trendforce吉邦谘詢公司光電研究辦公室LEDinside指出，1998年，中國大陸隻有3家LED芯片相關(guan) 企業(ye) ，1999年增至6家。1999年至2009年，每年有2-7家企業(ye) 進入LED芯片行業(ye) ，2009年LED芯片製造商數量也增至62家。
隨後，中國大陸LED芯片產(chan) 業(ye) 進入瘋狂投資階段。2009年，揚州市政府率先出台MOCVD現金補貼政策，隨後江門、蕪湖、杭州、武漢等地政府紛紛跟進。
MOCVD補貼政策直接導致國內(nei) 新的LED延伸芯片項目如雨後春筍般湧現。據Trendforce集邦谘詢公司光電研究處LEDinside統計，2009-2012年，中國共設立了65個(ge) 新的LED延伸芯片項目(其中2012年是投資低潮，mainlandChina隻有)。截至2012年底，中國MOCVD設備數量已超過900台。
隨著中國大陸LED芯片產(chan) 業(ye) 的快速發展，台灣和國際製造商在中國大陸的芯片市場份額逐漸下降。Trendforce集邦谘詢公司光電研究所LEDinside指出，2013年中國大陸LED芯片國產(chan) 率已達80%。
然而，這些成就背後還有另一個(ge) 場景：據2013年5月統計，2009-2012年新成立的65個(ge) LED延伸芯片項目中，當時30%以上的項目正在退出或擱置，2012年中國MOCVD產(chan) 能利用率不足50%。
這種現象背後的原因離不開LED芯片行業(ye) 的一句老話:周期性。
大江東(dong) 去浪濤。自2009年以來，LED芯片行業(ye) 經曆了三個(ge) 周期，每個(ge) 周期都有類似的情況：LED新應用場景帶來需求上升-芯片容量供應短缺-原企業(ye) 容量擴張、新企業(ye) 湧入-供需平衡，甚至供需過剩-庫存下降，競爭(zheng) 加劇-LED新應用帶來需求上升。
應用帶來需求，需求驅動產(chan) 能，產(chan) 能無序擴張導致供過於(yu) 求，每個(ge) 周期大致相同。當然，每個(ge) 周期都有剩餘(yu) 的贏家。
三安光電(2008年上市)、乾照光電(2010年上市)、華燦光電(2012年上市)相繼上市。2009年，德潤豪達與(yu) 韓國EPIVALLEY合作引進MOCVD生產(chan) 線...他們(men) 成為(wei) 第一輪的領導者。
澳陽順昌開始在第一輪周期底部投資工廠，並在第二輪周期上升期成功釋放產(chan) 能。LED業(ye) 務開始在2013年第三季度貢獻收入和利潤，成為(wei) 當時LED芯片中最大的黑馬。聚燦光電成立於(yu) 2010年，隨後成立了門廊光電（2010年）。2017年6月，聚燦光電成立於(yu) 宿遷，同年10月成功上市。
趙馳股份於(yu) 2017年在江西南昌成立了趙馳半導體(ti) ，先後投資建設LED延伸片、藍綠光芯片項目、紅黃光芯片項目；2018年，趙源光電一期10萬(wan) 片/月芯片生產(chan) 線全麵投產(chan) ，二期項目今年獲批。隨著產(chan) 能的提高，趙馳股份和趙源光電在第三輪中脫穎而出。
經過三輪周期的洗禮，中國大陸的LED芯片企業(ye) 數量已從(cong) 高峰期的80多家減少到目前的14家左右。多強並立的局麵已經悄然形成。
LED芯片在市場爆發前夕的選擇。
LED芯片行業(ye) 的周期性使一批又一批企業(ye) 倒閉或退出。如今，經過長時間的下行周期，LED芯片行業(ye) 終於(yu) 在2020年下半年逐漸複蘇。
短期內(nei) 難以消除新型冠狀病毒，終端需求與(yu) 以往不同。LED芯片公司在新的市場階段也有不同的布局選擇。
一是LED芯片企業(ye) 。
一是選擇退出LED芯片市場競爭(zheng) 。例如，德潤豪達於(yu) 2019年宣布退出LED芯片業(ye) 務。
LED芯片企業(ye) 近年來基於(yu) 對行業(ye) 發展趨勢和自身實力的判斷，調整了產(chan) 能結構。
這一輪的產(chan) 品結構調整大致可以追溯到2019年。當時，芯片生產(chan) 能力無序擴張帶來的逆轉已經出現傳(chuan) 統照明領域LED芯片單價(jia) 下降，中低端產(chan) 品不足以引領企業(ye) 走得更遠。因此，產(chan) 品結構的調整已成為(wei) 領先企業(ye) 的共同選擇。
例如，自2019年以來，三安光電積極調整產(chan) 品結構升級。中低端產(chan) 品主要降低庫存水位，高端產(chan) 品主要推廣Mini/MicroLED、紅外線、紫外線、汽車、植物照明等；2020年，華燦光電調整產(chan) 品結構，低端照明芯片產(chan) 品收入比例下降，高光照明和背光、汽車等高端芯片產(chan) 品收入比例上升。
一般來說，在本輪產(chan) 品結構調整中，Mini/MicroLED已成為(wei) 布局的重點。植物照明、汽車LED、紫外線/紅外LED等利基市場也進入了主要LED芯片企業(ye) 的眼睛。
第三代半導體(ti) 除了加快應用領域的布局外，還成為(wei) 龍頭企業(ye) 升級的重要方向，如三安光電、華燦光電、幹光光電、石蘭(lan) 微、聚燦光電等，已進入第三代化合物半導體(ti) 領域。
二是非LED芯片企業(ye) 。LED企業(ye) 原本處於(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈的中下遊，近年來經常進行上遊測試。
利亞(ya) 德和晶電成立於(yu) 2020年3月，在無錫建廠。這種強大的聯合力量確保了利亞(ya) 德穩定的芯片供應渠道。據報道，利晶公司使用的芯片大多來自晶電。
與(yu) 此同時，利亞(ya) 德、晶電、利晶還聯合成立了MicroLED研究所，致力於(yu) MicroLED芯片的開發和應用，MicroLED產(chan) 品驅動技術和係統方案，巨大的轉移技術和表麵保護技術研究，實現和改進，並在無錫大規模生產(chan) 基地提供研究成果，實現應用。
木林森的整個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈布局已經從(cong) LED擴展到支架、熒光粉、聚合物材料等燈具。其中，在芯片方麵，木林森分別獲得了26.88%、25.50%和20.00%的澳大利亞(ya) 順昌、晶體(ti) 和芯半導體(ti) 的股權。
木林森也非常重視與(yu) LED芯片供應商的合作。2016年4月，木林森與(yu) 華燦光電簽署了芯片采購戰略協議，總價(jia) 15億(yi) 元；作為(wei) 傳(chuan) 統合作夥(huo) 伴，木林森還在印度與(yu) 晶電共同建廠，開拓印度市場。
國星光電成立於(yu) 2011年。2021年3月5日，國星光電增資國星半導體(ti) 2.2億(yi) 元，進一步優(you) 化上遊芯片產(chan) 品結構；2022年2月14日，國星光電在投資者互動平台上表示，國星半導體(ti) 已實現MiniLED芯片的批量發貨。與(yu) 此同時，國星半導體(ti) 開發了P0.3和P0.1的MicroLED芯片係列。
此外，國星光電局還在第三代半導體(ti) 上遊推出了矽基氮化镓外延芯片。
兆馳半導體(ti) 作為(wei) 兆馳的芯片子公司，是兆馳上遊布局的重要組成部分。據悉，2017年，兆馳半導體(ti) 宣布投資建設南昌高新技術產(chan) 業(ye) 開發區LED延伸、芯片和Mini/MicroLED半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 園。項目一期投資100億(yi) 元，建設集R&D、生產(chan) 、銷售為(wei) 一體(ti) 的LED延伸和芯片生產(chan) 基地。兆馳半導體(ti) 自成立以來，在化合物半導體(ti) LED領域實現了藍綠光(藍寶石基氮化镓材料)、紅黃光(砷化镓基砷化镓材料)、寸晶圓65萬(wan) 片/月產(chan) 能，涵蓋了化合物半導體(ti) LED的整個(ge) 產(chan) 品領域(照明和顯示)。
2022年2月16日，趙馳在南昌舉(ju) 辦LED顯示終端項目和設備采購簽約活動。趙馳半導體(ti) 園計劃引進52腔微半導體(ti) UniMax延伸工藝設備和相應的芯片端工藝設備，將目前半導體(ti) 芯片的整體(ti) 產(chan) 能從(cong) 65萬(wan) 件4寸/月提高到100~110萬(wan) 件4寸/月，其中40萬(wan) 件4寸晶圓將全麵投入LED新顯示領域。
新周期，新洗牌
目前，LED的應用空間正在進一步開放。與(yu) 此同時，自2020年以來，在新型冠狀病毒疫情的影響下，中國LED行業(ye) 加速了國產(chan) 化替代。在需求增加的背景下，芯片端經曆了一輪全球去庫存。在缺貨的背景下，中低端芯片的價(jia) 格也上漲，中高端芯片的市場需求也表現強勁。以Mini/MicroLED為(wei) 代表的產(chan) 品應用將開啟LED芯片行業(ye) 的新一輪上升周期。
其中，在Miniled應用方麵，Trendforce集邦谘詢公司光電研究辦公室Ledinside預計，2022年，除星電子、TCL等繼續運營Miniled背光電視外，不少品牌也加入了行列，Miniled電視整體(ti) 出貨量將挑戰450萬(wan) 台。
與(yu) 此同時，MiniLED背光液晶監控器、MiniLED背光筆電筒等產(chan) 品的交付也將不同程度地增加。其中，由於(yu) 價(jia) 格高，產(chan) 品剛剛起步，MiniLED背光液晶監控器的市場規模相對有限。展望2022年，QDOLED液晶監控器和OLED液晶監控器將增加高端液晶監控器的市場份額。Trendforce集邦谘詢公司Ledinside預計2022年MiniLED液晶監控器出貨量將達到6.5萬(wan) 台，年增長率為(wei) 27%。
在MicroLED方麵，Trendforce集邦谘詢光電研究辦公室Ledinside指出，MicroLED大型顯示器將進入家庭劇院級和高級商業(ye) 展示市場，預計將促進MicroLED大型顯示芯片產(chan) 值的快速增長。
然而，購物中心就像一個(ge) 戰場。目前，它正處於(yu) 中國LED芯片行業(ye) 走出周期底部，迎來供需轉折點。因此，這也是企業(ye) 轉型升級的關(guan) 鍵時刻，甚至是未來市場份額重新分割的重要起點。LED芯片企業(ye) 將迎來布局的關(guan) 鍵時刻，無論是擴大產(chan) 能、加強研發、並購還是強聯合。如果他們(men) 再次錯過新的產(chan) 業(ye) 浪潮，他們(men) 可能會(hui) 成為(wei) 未來新一輪競爭(zheng) 的失敗者。
新的周期來了，新的洗牌也來了。
來源：LEDinside，深圳福英達整理
深圳市福英達20年以來一直深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料行業(ye) 。致力於(yu) 為(wei) 業(ye) 界提供先進的焊接材料和技術、優(you) 質的個(ge) 性化解決(jue) 方案服務與(yu) 可靠的焊接材料產(chan) 品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點製作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂(le) 封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片係統級封裝錫膏錫膠、存儲(chu) 芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片係統級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電係統封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專(zhuan) 用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便於(yu) 返修的米兰体育登录入口官网、高性價(jia) 比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫療設備係統級封裝焊料、複雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決(jue) 方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305係列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決(jue) 方案。
返回列表
