ac米兰官方网站
ac米兰官方网站

倒裝芯片封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享:MEMS納米線傳感平台實現單個傳感器可精確測量流量和溫度

2022-03-07

倒裝芯片封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享:MEMS納米線傳(chuan) 感平台實現單個(ge) 傳(chuan) 感器可精確測量流量和溫度

錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chan) 商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準製定主導單位,產(chan) 品涵蓋超微無鉛印刷錫膏,超微無鉛點膠錫膏,超微無鉛噴印錫膏,超微無鉛針轉移錫膏,超微無鉛免洗焊錫膏,超微無鉛水洗錫膏,高溫焊錫膏,中高溫焊錫膏,低溫焊錫膏,6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料,低溫超微錫膠,中高溫錫膠,各向異性導電膠,金錫錫膏,金錫錫粉,多次回流錫膏,激光錫膏,微間距助焊膠,高溫無鉛錫膏,低溫錫鉍銀錫膏,低溫高可靠性錫膏,無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠,SAC305錫膏,低溫高可靠性錫膏&錫膠,無銀&錫銅錫膏,超微焊粉,Low alpha無鉛焊料,Low alpha高鉛焊料,SMT粉,定製焊料。擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線,可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。

具有多種傳(chuan) 感功能的突破性解決(jue) 方案有望創新流量傳(chuan) 感,並將其推廣到醫療、物聯網、工業(ye) 應用等廣泛市場。

倒裝芯片封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享:MEMS納米線傳(chuan) 感平台實現單個(ge) 傳(chuan) 感器可精確測量流量和溫度


據麥姆斯谘詢報道,總部位於(yu) 加州的Instrumems最近宣布,它將以多傳(chuan) 感解決(jue) 方案進入流量傳(chuan) 感器市場,這是世界上第一個(ge) 也是唯一一個(ge) 使用單個(ge) 傳(chuan) 感器準確測量流量和溫度(包括極低流量)的傳(chuan) 感解決(jue) 方案。Instrumems還通過實時邊緣計算擴展了物理傳(chuan) 感器的性能。

Instrumems是一家無晶圓型MEMS納米線傳(chuan) 感平台的無晶圓廠半導體(ti) 設計公司。Instrumems平台支持傳(chuan) 感器集成,高精度測量流量、溫度、速度和濕度。結合先進的算法和軟件,傳(chuan) 感器速度快、精度高、體(ti) 積小、功耗低,提供了完整的傳(chuan) 感解決(jue) 方案。

Instrumems傳(chuan) 感平台非常適合需要在呼吸設備中實時傳(chuan) 感的低功耗應用,如注冊(ce) 會(hui) 計師連續氣道正壓通風係統、智能吸入器和呼吸機。其多傳(chuan) 感解決(jue) 方案也適用於(yu) 需要精確流量測量的熱管理和儀(yi) 器。Instrumems還計劃擴大對氣泡檢測和氣體(ti) 檢測等其他傳(chuan) 感參數的支持。


倒裝芯片封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享:MEMS納米線傳(chuan) 感平台實現單個(ge) 傳(chuan) 感器可精確測量流量和溫度


Instrumems多傳(chuan) 感解決(jue) 方案可集成在吸入器、呼吸機、CPAP連續氣道正壓通風係統、肺活量計等呼吸設備中。


Instrumems的願景是通過數據數字化為(wei) 各種設備提供智能傳(chuan) 感解決(jue) 方案,並為(wei) 過去無法實現的應用程序提供實時流量傳(chuan) 感和控製。以前,需要流量傳(chuan) 感器的產(chan) 品麵臨(lin) 著外觀尺寸、電池壽命、成本、速度和傳(chuan) 感器精度等諸多限製。今天的流量傳(chuan) 感器通常體(ti) 積大,價(jia) 格昂貴,不適合消費品或大規模應用。


Instrumems的突破性多傳(chuan) 感技術降低了成本、功耗和尺寸,使工業(ye) 和消費品製造商能夠在更多的設備上應用智能傳(chuan) 感解決(jue) 方案。Instrumems為(wei) 適應各種應用程序提供了一個(ge) 評估套件來演示流量和溫度傳(chuan) 感。

倒裝芯片封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享:MEMS納米線傳(chuan) 感平台實現單個(ge) 傳(chuan) 感器可精確測量流量和溫度


包裝後的流量和溫度傳(chuan) 感器。

目前,市場上沒有其他組合溫度和流量傳(chuan) 感器能像Instrumems的多傳(chuan) 感流量解決(jue) 方案那樣小、功耗低、速度快、經濟。我們(men) 的傳(chuan) 感技術為(wei) 許多行業(ye) 打開了大門,將尖端流量傳(chuan) 感解決(jue) 方案集成到過去由於(yu) 成本、精度和外觀尺寸而無法應用的場景中。Instrumems創始人兼首席執行官Giladarwatz表示,我們(men) 創新的傳(chuan) 感技術可以幫助客戶實現產(chan) 品的現代化、小型化和智能化升級,使其更具競爭(zheng) 力和審美吸引力。

Instrumems技術起源於(yu) 普林斯頓大學十多年的發展。其傳(chuan) 感器采用標準半導體(ti) 和MEMS工藝製造,包括一些獨特的工藝步驟。Instrumems傳(chuan) 感器可以通過使用各種電子技術來測量流量、溫度、速度和濕度。傳(chuan) 感器的熱質量很小,可以在10kHz到100kHz的高頻下測量,所以時間分辨率更好,傳(chuan) 感器元件的小尺寸可以獲得很高的空間分辨率。


Instrumems開發了包括BLE和Wi-Fi模塊在內(nei) 的獨特軟件和電子設備。低功耗優(you) 勢使其成為(wei) 電池供電設備的理想選擇。Instrumems還開發了一種獨家流體(ti) 力學模型,集成到算法中,可以使用單個(ge) 傳(chuan) 感器同時測量不同的流量和溫度。


Instrumems的新型MEMS納米線傳(chuan) 感平台靈活多功能,支持流量、溫度和濕度的測量。此外,Instrumems還在開發更多的傳(chuan) 感解決(jue) 方案,包括二氧化碳、真空壓力等。


來源:MEMS,深圳福英達整理

image


深圳市福英達20年以來一直深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料行業(ye) 。致力於(yu) 為(wei) 業(ye) 界提供先進的焊接材料和技術、優(you) 質的個(ge) 性化解決(jue) 方案服務與(yu) 可靠的焊接材料產(chan) 品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點製作錫膏、PCBA錫膏錫膠、MCU封裝錫膏焊料、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂(le) 封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片係統級封裝錫膏錫膠、存儲(chu) 芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片係統級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電係統封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專(zhuan) 用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便於(yu) 返修的米兰体育登录入口官网、高性價(jia) 比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫療設備係統級封裝焊料、複雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決(jue) 方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305係列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決(jue) 方案。

返回列表

熱門文章:

mLED新型顯示各向異性導電錫膠深圳福英達分享:LED芯片行業的周期性VS企業的進退取舍

MOCVD補貼政策直接導致國內(nei) 新的LED延伸芯片項目如雨後春筍般湧現。據Trendforce集邦谘詢公司光電研究處LEDinside統計,2009-2012年,中國共設立了65個(ge) 新的LED延伸芯片項目(其中2012年是投資低潮,mainlandChina隻有)。截至2012年底,中國MOCVD設備數量已超過900台。mLED新型顯示各向異性導電錫膠深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu)

2022-03-07

如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現的幾率-錫膏選擇

錫珠和錫球現象是表麵貼裝工藝的主要缺陷之一,對於(yu) SMT來講是一個(ge) 複雜而棘手的問題,要將其徹底消除,是十分困難的。常見的有大約0.2mm~0.4mm之間的焊珠,或者有些超過了這個(ge) 範圍,他們(men) 大多集中於(yu) 片狀阻容元件周圍。錫珠...

2021-12-13

錫膏印刷的影響因素有哪些-Part1

在表麵貼裝(SMT)工藝過程中,錫膏焊料的印刷是重要步驟。錫膏印刷質量的好壞會(hui) 直接影響到回流焊接質量...

2021-12-09

無鉛低溫焊錫膏的成分是什麽

焊錫膏按照是否含鉛主要分為(wei) 有鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏兩(liang) 大類。近年來由於(yu) 各國越來越的高環保要求的限製,無鉛焊錫膏的使用已成為(wei) 大勢所趨。無鉛焊錫膏...

2021-12-06

深圳福英達參編《微間距LED顯示屏調研白皮書》發布

2021年12月2日,受主辦單位邀請,深圳福英達出席Mini LED 背光暨微間距顯示應用大會(hui) ,並獲參編單位證書(shu) ...

2021-12-03