如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現的幾率-錫膏選擇
錫珠和錫球現象是表麵貼裝工藝的主要缺陷之一，對於(yu) SMT來講是一個(ge) 複雜而棘手的問題，要將其徹底消除，是十分困難的。
一、錫珠的危害
常見的有大約0.2mm~0.4mm之間的焊珠，或者有些超過了這個(ge) 範圍，他們(men) 大多集中於(yu) 片狀阻容元件周圍。錫珠和錫球的存在，不僅(jin) 影響到電子產(chan) 品的外觀，而且給產(chan) 品質量帶來隱患。由於(yu) 現代印刷電路板元件密度大，間距小，使用過程中錫珠容易脫落，造成元件短路，影響電子產(chan) 品的品質。所以，弄清其成因，並對其進行有效的控製，就顯得十分重要。
二、錫膏產(chan) 生錫珠的原因
一般而言，錫珠的產(chan) 生原因是多方麵的。印刷錫膏的厚度，錫膏成分和氧化程度，模板的製作和開口，焊膏吸水與(yu) 否，元件貼裝壓力，元器件和焊盤的焊接性能，再流焊溫度的設置，外部環境的影響都可能是焊接錫珠的原因。
那麽(me) 焊珠的產(chan) 生原因和解決(jue) 辦法有哪些呢？
錫膏的選擇直接影響焊接質量。焊錫膏中的金屬含量、焊膏的氧含量、焊錫膏中合金焊料的粒度、焊膏印刷的厚度等因素都會(hui) 影響焊珠的生產(chan) 。
1、焊膏中金屬含量。通常米兰体育登录入口官网中金屬合金的質量百分比為(wei) 88%~92%，錫膏體(ti) 積占比約為(wei) 50%。隨著金屬含量的增加，焊錫膏的粘度增大，這可以有效抑製預熱過程中蒸發所產(chan) 生的力。此外，金屬含量的增加，使得金屬粉末排列得很緊，在熔化時，可以更好地結合而不會(hui) 被吹散。另外，金屬含量的增加還會(hui) 減少焊膏印後的“塌陷”，從(cong) 而不容易產(chan) 生焊珠。
2、焊膏中的金屬氧化物含量。通常來講，焊錫膏含氧量越高，焊接時的結合阻力越大，焊膏與(yu) 焊盤間的越不容易潤濕，可焊接性能越差。試驗結果表明：錫珠產(chan) 生率與(yu) 金屬粉的氧化程度成正比。一般而言，焊錫膏一般氧含量和最高氧含量分別不應高於(yu) 0.05%和0.15%。
3、錫膏內(nei) 金屬粉末顆粒大小。焊接過程中錫膏合金尺寸越小，焊膏合金總表麵積越大，導致較細粉體(ti) 的氧化程度增加，使錫珠產(chan) 生現象加劇。試驗結果表明：選擇粒度越小的焊膏越容易產(chan) 生錫珠。
深圳福英達超微錫膏合金焊粉尺寸及氧含量
隨著錫膏焊粉粒徑減小，比表麵積急劇增大
錫膏焊粉氧含量控製在合理範圍，有效降低錫珠產(chan) 生幾率
4、錫膏印刷厚度。錫膏印刷後的厚度是印刷的重要參數，一般在0.12-20mm範圍內(nei) 。過厚的焊膏會(hui) 引起焊錫膏“塌落”現象，更容易產(chan) 生錫珠。
5、焊膏中助焊劑的用量和焊劑活性。如果助焊劑的量過大，錫膏更容易局部塌陷，導致焊珠易產(chan) 生。此外，助焊劑活性小時，助焊劑的去氧能力弱，也容易產(chan) 生錫珠。免清焊膏的活性比鬆香焊膏和水溶性焊膏低，因而較易形成焊珠。
另外，焊膏在使用前，一般要冷藏在冰箱內(nei) ，取出後應使它在室溫下重複恢複後使用，否則，焊膏很容易吸收水分，進而造成錫膏飛濺而形成焊珠。
-未完待續-
*免責聲明：本文由作者原創。文章內(nei) 容係作者個(ge) 人觀點，轉載僅(jin) 為(wei) 了傳(chuan) 達一種不同的觀點，不代表對該觀點讚同或支持，如有侵權，歡迎聯係我們(men) 刪除！除了“轉載”文章，本站所刊原創內(nei) 容著作權屬於(yu) 深圳福英達，未經本站同意授權，不得重製、轉載、引用、變更或出版。
返回列表
