什麽是焊錫膏? 焊錫膏的作用、組成和特性是什麽？
2021-12-16
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焊錫膏定義(yi) 及用途：
什麽(me) 是焊錫膏? 焊錫膏是用錫基合金粉末焊接 (一般使用粒度 30~50 um 的粉末 ，超微焊接錫膏用的是粒度為(wei) 1~15 um 的球形粉末），膏狀助焊劑與(yu) 一些添加劑混合而成的具有一定黏度和良好觸變性的膏狀體(ti) ，是穩定並且均勻的混合物；常溫下焊錫膏能將電子元件初步粘附在給定的位置，加熱到一定溫度後，當溶劑及某些添加劑揮發時，錫粉融化，被焊接件與(yu) 焊盤相連，冷卻後形成永久連接的焊點 。
焊成分和特性：
表1是焊錫膏的主要成分和作用 ，表2是錫膏中錫焊料合金粉末及助焊劑質量與(yu) 體(ti) 積占比
表1. 錫膏主要成分及個(ge) 成分的主要作用
主要成分 | 成分名稱 | 作用 | |
錫焊料合金 | 球形焊料合金粉（超微錫粉） | 與(yu) 基體(ti) 金屬結合 | |
膏狀助焊劑 | 基材 | 鬆香、鬆香脂、環氧樹脂 | 具有固定元器件的必要的黏著性和淨化焊接表麵的作用 |
活性劑 | 胺、胺基鹽酸鹽等 | 淨化焊接表麵的作用 | |
觸變劑 | 氫化蓖麻油、巴西棕櫚蠟等 | 防止焊料合金粉和助焊劑的分離並賦予焊膏以觸變性 | |
溶劑 | 乙二醇、甘醇等 | 調整焊膏使其具有適當的黏度 | |
表2. 錫膏中錫焊料合金粉末及助焊劑質量與(yu) 體(ti) 積常用配比
成分 | 質量部（wt%） | 體(ti) 積比（%） |
錫粉合金 | 85~90 | 60~50 |
膏狀助焊劑 | 15~10 | 40~50 |
-End-
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