MEMS封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：意法半導體發布全球首款50萬像素3D ToF傳感器
MEMS封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：意法半導體(ti) 發布全球首款50萬(wan) 像素3D ToF傳(chuan) 感器
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chan) 商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準製定主導單位，產(chan) 品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定製焊料。擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線,可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
3D飛行時間(ToF)傳(chuan) 感器增強了智能手機、現實/虛擬現實(AR/VR)設備和消費機器人的3D成像和傳(chuan) 感性能；
-40nm堆疊晶圓基於(yu) 專(zhuan) 有間接飛行時間(itof)背照(BSI)技術，功耗低，尺寸小，性能高。
據麥姆斯谘詢報道，全球半導體(ti) 行業(ye) 領導者意大利半導體(ti) (STMicroelectronics)最近宣布推出新的高分辨率3D飛行時間VD55H1係列，為(wei) 智能手機等智能設備帶來更先進的3D成像和傳(chuan) 感功能。
VD55H1傳(chuan) 感器通過測量5050萬(wan) 點的距離來測繪三維表麵，可以在距離傳(chuan) 感器5米的地方探測物體(ti) ，甚至通過圖案照明進一步探測。VD55H1傳(chuan) 感器可以輕鬆應對新興(xing) AR/VR市場的應用案例，包括房間測繪、遊戲和3D虛擬圖像。VD55H1傳(chuan) 感器可以大大提高攝像頭係統的性能，包括虛擬背景效果、多攝像頭選擇和視頻分割。分辨率更高、準確的3D圖像還可以提高人臉認證的安全性，保護手機解鎖、移動支付和任何涉及安全交易和訪問控製的智能係統。在機器人技術領域，VD55H1傳(chuan) 感器可以提供高保真度的3D場景映射，實現更強大、更新穎的功能。
VD55H1傳(chuan) 感器主要應用
創新的VD55H1傳(chuan) 感器加強了意大利半導體(ti) 在Tof領域的領先地位，是對我們(men) 整個(ge) 係列深度傳(chuan) 感技術的良好補充。意大利半導體(ti) 執行副總裁、成像業(ye) 務總經理Ericausedat表示，Flightsense產(chan) 品組合包括直接飛行時間(dtof)和間接飛行時間(itof)產(chan) 品，從(cong) 單點測距多功能傳(chuan) 感器到複雜的高分辨率3D成像傳(chuan) 感器。
VD55H1等itof傳(chuan) 感器通過測量反射信號與(yu) 發射信號之間的相位差來計算傳(chuan) 感器與(yu) 物體(ti) 之間的距離，這是對dtof傳(chuan) 感器技術的有力補充。dtof傳(chuan) 感器直接測量傳(chuan) 輸信號反射回傳(chuan) 感器的時間。廣泛先進的意大利半導體(ti) 技術組合使其能夠設計和提供兩(liang) 種tof傳(chuan) 感器技術，並根據應用要求提供定製的解決(jue) 方案。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導電錫膠 微間距助焊膠
VD55H1傳(chuan) 感器用於(yu) 人臉3D成像。
VD55H1傳(chuan) 感器采用半導體(ti) 獨立的40nm堆疊晶圓技術，實現了獨特的像素結構和製造工藝，保證了低功耗、低噪音和優(you) 化芯片麵積。VD55H1傳(chuan) 感器比現有VGA傳(chuan) 感器提供75%的像素，芯片尺寸較小(4.5mx4.9mm)。
VD55H1傳(chuan) 感器現在可以向主要客戶發送樣品。預計將於(yu) 2022年下半年大規模生產(chan) 。意大利半導體(ti) 還提供了一個(ge) 參考設計和完整的軟件包，有助於(yu) 加快3DTOF傳(chuan) 感器的評估和項目開發。
更多技術信息。
VD55H1傳(chuan) 感器采用672x804背照(BSI)像素陣列進行ITOF深度傳(chuan) 感，是業(ye) 內(nei) 同類第一。
VD55H1是一種低噪音、低功耗、672x804像素(0.54mpixel)itof傳(chuan) 感器芯片，采用先進的背照堆疊晶圓技術製造。集成940nm照明係統，可搭建小型3D相機，提供高清深度圖，典型全分辨率檢測距離可達5m，圖案照明檢測距離可達5m以上。
VD55H1是世界上最小的50萬(wan) 像素itof深度傳(chuan) 感器。
該傳(chuan) 感器的深度精度是典型100mHz調製傳(chuan) 感器的兩(liang) 倍，在200mHz調製頻率下具有獨特的工作能力和85%以上的解調對比度。同時，多頻運行提供長距離檢測。低功耗4.6μm像素提供最佳功耗性能。在某些模式下，傳(chuan) 感器的平均功耗可低至80mw。
VD55H1傳(chuan) 感器通過MIPICSI-24通道或雙通道接口輸出12位原始數字視頻數據，時鍾頻率為(wei) 1.5gHz。它的幀速率可以在全分辨率下達到60fps，在模擬bing2x2下達到120fps。意大利半導體(ti) 開發了一種獨家軟件圖像信號處理器(ISP)，將原始數據轉換為(wei) 深度圖、振幅圖、信任度圖和偏移圖。此外，它還支持DEPTH16和深度點雲(yun) 等androids格式。
VD55H1傳(chuan) 感器可通過I2C串行接口完全配置。它有一個(ge) 200mHz低壓差信號(LVDS)和一個(ge) 10mHz三線SPI接口，高度靈活地控製激光驅動器。該傳(chuan) 感器還優(you) 化了低EMI/EMC、多設備抗擾性和校準程序。
來源：MEMS，深圳福英達整理
深圳市福英達20年以來一直深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料行業(ye) 。致力於(yu) 為(wei) 業(ye) 界提供先進的焊接材料和技術、優(you) 質的個(ge) 性化解決(jue) 方案服務與(yu) 可靠的焊接材料產(chan) 品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點製作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂(le) 封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片係統級封裝錫膏錫膠、存儲(chu) 芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片係統級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電係統封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專(zhuan) 用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便於(yu) 返修的米兰体育登录入口官网、高性價(jia) 比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫療設備係統級封裝焊料、複雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決(jue) 方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305係列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決(jue) 方案。
返回列表
