照明 LED COB 封裝錫膏焊料深圳福英達分享：2021全球照明COB封裝廠商營收排名
照明 LED COB 封裝錫膏焊料深圳福英達分享：2021全球照明COB封裝廠商營收排名
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chan) 商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準製定主導單位，產(chan) 品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定製焊料。擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線,可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
導 讀
照明成品市場的增長也促進了照明LED包裝市場的增長。目前，市場上的LED照明包裝產(chan) 品主要分為(wei) SMD和COB產(chan) 品，LampLED已基本退出照明市場。SMD LED包裝技術門檻低，市場需求大。根據TrendForce集邦谘詢數據，市場上95%以上的照明LED設備都是SMDLED產(chan) 品。近年來，SMDLED產(chan) 品規格集中在2835.3030，產(chan) 品同質化更加嚴(yan) 重，市場競爭(zheng) 更加激烈。
另一種包裝技術是COB(ChiponBoard)包裝技術。COB是板上的芯片包裝技術。芯片用導電或非導電膠粘在連接基板上，然後用導線鍵實現電氣連接的半導體(ti) 包裝工藝，既能降低支架的製造工藝和成本，又具有降低熱阻的散熱優(you) 點。
與(yu) SMDLED相比，COB具有以下優(you) 點：
1.包裝效率高，節約成本。
COB包裝工藝與(yu) SMD生產(chan) 工藝沒有太大區別，但COB包裝在點膠、分離、分光和包裝方麵的包裝效率要高得多。與(yu) 分立式LED設備相比，COB光源模塊可以節省LED的一次包裝成本。光發動機模塊的生產(chan) 成本和二次配光成本。
2.低熱阻的優(you) 點。
SMD包裝係統的熱阻結構為(wei) 芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁，COB包裝係統的熱阻為(wei) 芯片-固晶膠-鋁。COB包裝的係統熱阻遠低於(yu) 傳(chuan) 統SMD包裝的係統熱阻，因此COB包裝的LED燈具使用壽命更長。
3.光質優(you) 勢。
SMD包裝以貼片的形式將多個(ge) 單獨的設備粘貼在PCB板上，形成LED應用的光源組件。這種做法有點光、眩光和陰影的問題。COB包裝是一種集成包裝，是一種視角大、調整方便的表麵光源，可以減少光折射的損失。
4.應用優(you) 勢。
COB光源的應用非常方便，可直接應用於(yu) 燈具。傳(chuan) 統的SMD包裝光源需要先貼片，然後通過回流焊固定在PCB板上。它不如COB方便。
COB設備發出表麵光源，更容易實現光色的一致性，更容易實現高質量的光斑效果。因此，COB設備一直應用於(yu) 高端酒店、高端零售店或博物館等高端商業(ye) 照明市場。
COB技術有助於(yu) 智能照明/健康照明市場的發展。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導電錫膠 微間距助焊膠
近年來，智能照明市場一直處於(yu) 快速發展階段。新諾飛、歐普照明、雷斯照明等知名製造商不斷推出智能照明產(chan) 品，COB技術也廣泛應用於(yu) 智能照明市場。例如，雙色溫度調光COB光源可以解決(jue) 智能照明光源麵臨(lin) 的許多技術和結構設計問題，是智能照明燈具的更好選擇。此外，由於(yu) 其集成的包裝結構有助於(yu) 實現小麵積、高亮度、雙色溫度的集成，保持恒定的光角，更方便二次光學設計，使斑點更加均勻。
近年來，健康和教育照明領域越來越受到重視，健康照明的概念逐漸滲透到市場中。例如，LED台燈對光源質量的要求遠高於(yu) 其他燈具，因為(wei) 它們(men) 需要近距離觀看。COB光源更適合LED台燈產(chan) 品。采用COB光源技術的台燈具有無頻閃、無電磁輻射、能耗低、照度高等優(you) 點。高顯色指數是最接近自然光的新一代光源，對保護眼睛和預防近視有顯著作用。
由於(yu) COB包裝技術門檻高，應用領域也處於(yu) 高端市場，價(jia) 格敏感性不高。因此，COB產(chan) 品仍主要是國際製造商，特別是在歐洲和美國等發達市場。然而，近年來，隨著技術的進步，國內(nei) 製造商的產(chan) 品競爭(zheng) 力也在迅速提高，明顯的上升趨勢。此外，隨著COB技術的普及，COB產(chan) 品不僅(jin) 在商業(ye) 照明市場，而且近年來也逐漸被引入家庭照明市場。越來越多的家庭開始使用筒燈、聚光燈等照明產(chan) 品，這是COB產(chan) 品的主要應用燈。這預計將進一步促進COB包裝的市場需求。
從(cong) 全球角度來看，2021年鐵城在照明COB包裝方麵仍處於(yu) 領先地位。無論是技術還是收入規模，西鐵城在照明COB包裝領域多年來一直處於(yu) 領先地位。雖然2021年低端COB市場份額有所下降，但西鐵城照明COB市場份額在高端COB市場仍處於(yu) 絕對領先地位，尤其是歐美等高端市場。
CRE繼續保持世界第二。CRELED是世界上唯一一家以SIC為(wei) LED外延基礎的製造商。盡管近年來SIC基礎芯片逐漸退出市場，但CREE仍在照明領域定位高端市場。因此，CREE主要推廣大功率和COB產(chan) 品，主要用於(yu) 路燈。COB產(chan) 品主要用於(yu) 商業(ye) 照明和流通渠道市場。
Lumileds是世界上主要的LED包裝製造商之一。Lumileds在移動LED閃光市場上處於(yu) 絕對領先地位；它在照明市場也占有重要地位。它是新諾飛照明的核心供應商。在COB領域，雖然收入不高，但仍排名世界第三。
其他十大照明COB包裝製造商也包括矽能光電。普瑞。天電光電。同一方。三星LED。宏利智匯和朗明納斯。其中，近年來，矽能光電COB業(ye) 務發展迅速，進入國際廠商供應鏈，產(chan) 能釋放迅速，產(chan) 量增長迅速；此外，普瑞在COB市場也發展迅速。結合晶體(ti) 開發，COB包裝產(chan) 品線進一步豐(feng) 富，可覆蓋更多不同層次的客戶，COB收入大幅增長。除上述十大廠商外，照明COB包裝領域還有一批優(you) 秀廠商，如盛譜光電、歐朗特等。
來源：LEDinside 深圳福英達整理
深圳市福英達20年以來一直深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料行業(ye) 。致力於(yu) 為(wei) 業(ye) 界提供先進的焊接材料和技術、優(you) 質的個(ge) 性化解決(jue) 方案服務與(yu) 可靠的焊接材料產(chan) 品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點製作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂(le) 封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片係統級封裝錫膏錫膠、存儲(chu) 芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片係統級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電係統封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專(zhuan) 用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便於(yu) 返修的米兰体育登录入口官网、高性價(jia) 比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫療設備係統級封裝焊料、複雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決(jue) 方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305係列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決(jue) 方案。
返回列表
