Mini LED新型顯示微間距錫膏焊料深圳福英達分享：MiniLED進入黃金發展期，兩大因素成行業上升關鍵
Mini LED新型顯示微間距錫膏焊料深圳福英達分享：MiniLED進入黃金發展期，兩大因素成行業上升關鍵
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chan) 商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準製定主導單位，產(chan) 品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，多次回流低溫錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定製焊料。擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線,可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
近年來，隨著科學技術的不斷發展和消費者對視覺體(ti) 驗升級的需求，LED顯示技術不斷向小間距、高密度發展，從(cong) 小間距LED到MiniLED，MicroLED不斷擴展。與(yu) 其他技術相比，MiniLED在對比度、亮度、分辨率、色域等方麵具有明顯的優(you) 勢。預計將取代OLED，成為(wei) 新一代的主流顯示技術。
隨著技術的不斷成熟和產(chan) 量的逐步提高，MiniLED背光成本每年下降15-20%。在此背景下，華為(wei) 、三星、創維等眾(zhong) 多廠商紛紛進入該局，推出MiniLED電視產(chan) 品。在MiniLED領域，TCL作為(wei) 第一家布局和批量製造商，在眾(zhong) 多製造商中脫穎而出，成為(wei) MiniLED行業(ye) 的領導者。
MiniLED賽道充滿想象力。
從(cong) 市場趨勢來看，根據中信建設投資數據，未來五年MiniLED的發展將迎來黃金發展期。MiniLED顯示，終端數量將從(cong) 目前的百萬(wan) 增長到4000多萬(wan) ，五年市場規模的複合增長率將達到140%，增長率將接近10倍。
在MiniLED電視領域，Omdia表示，到2025年，MiniLED背光電視的出貨量預計將達到2500萬(wan) 台，占整個(ge) 電視市場的10%，遠遠超過OLED。
產(chan) 業(ye) 鏈仍有廣闊的上升空間。
從(cong) 芯片製造、Mini LED 芯片封裝到設備環節和產(chan) 品終端，整個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈都在增加對MiniLED的投資。
從(cong) 上遊LED芯片製造商的布局來看，三安光電、華燦光電、晶電等都增加了對MiniLED的投資，其中三安光電120億(yi) 元用於(yu) Mini/MicroLED延伸及芯片產(chan) 品及相關(guan) 應用。
目前，MiniLED芯片尺寸微縮，技術路徑基本成熟，國內(nei) 廠家具有量產(chan) 能力。
數據顯示，MiniLED產(chan) 品預計將在2021年消耗134.7萬(wan) 件LED4寸，占目前芯片總產(chan) 能的5.6%，成為(wei) 新一輪LED芯片增長動能。
中遊芯片包裝廠商也對國星光電、鴻利智匯、兆馳、瑞豐(feng) 光電等MiniLED賽道非常樂(le) 觀，加入了MiniLED的研發和投產(chan) 。
MiniLED顯示包裝主要采用倒裝包裝。目前，中遊LED包裝廠已批量生產(chan) 相關(guan) MiniLED產(chan) 品，並正在積極與(yu) 下遊顯示廠和終端廠商合作。例如，國興(xing) 光電已投資10億(yi) 元用於(yu) MiniLED包裝，瑞豐(feng) 光電已建成中國第一條MiniLED自動化生產(chan) 線。
在產(chan) 業(ye) 鏈下遊，華興(xing) 光電、京東(dong) 方、利亞(ya) 德等眾(zhong) 多麵板廠商大力拓展MiniLED產(chan) 品。作為(wei) TCL旗下的華興(xing) 光電，早在2016年就開始布局MiniLED技術的研發。正是由於(yu) 其在MiniLED的長期深度培育和積累，TCL在2019年實現了MiniLED電視的大規模生產(chan) 。
盡管上、中、下遊廠商都在增加MiniLED的布局，但MiniLED產(chan) 業(ye) 鏈仍有很大的優(you) 化和改進空間。
一方麵，在技術優(you) 化方麵，MiniLED隻處於(yu) 工業(ye) 化的著陸期。雖然許多電視製造商已經推出了MiniLED電視，但如何推出分區數量等基本參數仍前途。同時，MiniLED電視產(chan) 品主要定位高端產(chan) 品，未來探索中低端產(chan) 品也值得期待；
另一方麵，MiniLED背光也有很大的降低成本的空間。根據Trendforce數據，MiniLED產(chan) 品的背光模塊成本占顯示屏總成本的66%。未來能否降低背光模塊成本，進一步釋放行業(ye) 勢能，也是其上升空間的關(guan) 鍵。
大屏幕時代已經到來。MiniLED作為(wei) 新一代顯示技術，正以其無與(yu) 倫(lun) 比的LCD和OLED優(you) 勢進入快速發展的黃金時代。隨著整個(ge) 產(chan) 業(ye) 鏈的聯合推廣，MiniLED的未來發展還可以。
來源：MiniLED電視 深圳福英達 整理
深圳市福英達20年以來一直深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料行業(ye) 。致力於(yu) 為(wei) 業(ye) 界提供先進的焊接材料和技術、優(you) 質的個(ge) 性化解決(jue) 方案服務與(yu) 可靠的焊接材料產(chan) 品。提供包括mLED微間距低溫封裝錫膏錫膠、mLED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點製作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂(le) 封裝錫膏錫膠、車載LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片係統級封裝錫膏錫膠、存儲(chu) 芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片係統級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電係統封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專(zhuan) 用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便於(yu) 返修的米兰体育登录入口官网、高性價(jia) 比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫療設備係統級封裝焊料、複雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決(jue) 方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305係列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決(jue) 方案。
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