MEMS微機電係統封裝錫膏錫膠深圳福英達分享:原子層沉積（ALD）工藝助力實現PowderMEMS技術平台
MEMS微機電係統封裝錫膏錫膠深圳福英達分享:原子層沉積（ALD）工藝助力實現PowderMEMS技術平台
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chan) 商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準製定主導單位，產(chan) 品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定製焊料。擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線,可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
據麥姆斯谘詢報道，近期，德國弗勞恩霍夫矽技術研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology，ISIT）宣布將PICOSUN P-300B ALD係統用於(yu) 其PowderMEMS技術平台。
PICOSUN P-300B ALD係統及技術特點
Fraunhofer ISIT的PowderMEMS是一項新研發的創新技術，用於(yu) 在晶圓級上從(cong) 多種材料中創建三維微結構。該技術基於(yu) 通過原子層沉積（ALD）工藝在空腔中將微米級粉末顆粒粘合在一起。與(yu) 其它製造技術相比，PowderMEMS具有許多優(you) 勢，因為(wei) 它允許使用比傳(chuan) 統燒結工藝低得多的工藝溫度。粘合的多孔結構具有耐熱性和耐化學性，因此可以在潔淨室中進行廣泛的後處理。
PowderMEMS技術特點
“PowderMEMS可用於(yu) 多種領域，包括MEMS傳(chuan) 感器、MEMS執行器、MEMS能量收集器、微流控、微電子等。例如，它能夠在晶圓級集成多孔和磁性3D微結構。”Fraunhofer ISIT小組負責人Björn Gojdka博士表示。
集成微磁體(ti) 的MEMS能量收集器
磁性PowderMEMS微結構
集成軟磁芯的微線圈
“我們(men) 正在尋找一種解決(jue) 方案，用於(yu) 在溝槽中對粉末進行保形高表麵積塗層。Picosun的ALD解決(jue) 方案非常適合我們(men) 的需求，同時也在研究擴大該技術的生產(chan) 規模。我們(men) 對該ALD係統的熱壁反應器、多用途的前驅體(ti) 源、易於(yu) 維護等感到特別滿意。”Fraunhofer ISIT首席科學家Thomas Lisec博士說道。
Picosun歐洲公司總經理Christoph Hossbach博士表示：“我們(men) 對這項新技術的誕生及其帶來的所有機會(hui) 感到興(xing) 奮。我對Fraunhofer ISIT的PowderMEMS技術的潛在應用印象特別深刻，因為(wei) 其非常多樣化。期待繼續與(yu) Fraunhofer ISIT保持密切合作。”
來源：MEMS
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