微型芯片封裝如何選擇合適的焊錫膏焊粉尺寸？錫粉尺寸測量方法有哪些？
一、為(wei) 什麽(me) 要選擇合適的錫膏焊粉尺寸
合適的錫膏合金焊粉尺寸對微型芯片焊接可靠性意義(yi) 重大。首先合適的錫膏尺寸能保證足夠的錫膏印刷量，而過大焊粉尺寸的錫膏無法保證足夠的錫膏印刷量，從(cong) 而無法保證微型芯片焊接可靠性；而應用過小焊粉尺寸的錫膏性價(jia) 比不高。除此之外，錫膏合金焊粉尺寸及尺寸分布對錫膏的脫模性能、觸變性、抗坍塌性、焊料球的產(chan) 生等多方麵產(chan) 生影響，因此非常有必要在微型芯片焊接時選擇正確尺寸並且具有優(you) 異尺寸分布的焊粉的米兰体育登录入口官网。
二、焊粉尺寸相關(guan) 標準
日本工業(ye) 標準 JIS Z 3284-1 《關(guan) 於(yu) 錫膏的工業(ye) 標準第一部分：種類與(yu) 質量分類》中對1號至8號錫膏焊粉尺寸做出了明確定義(yi) ：
標準從(cong) 規定焊粉尺寸、超出最大最小規定尺寸比例、最大粒徑尺寸三方麵對錫膏焊粉尺寸進行規範，具體(ti) 如下表所示
三、如何測量焊粉尺寸
日本工業(ye) 標準 JIS Z 3284《關(guan) 於(yu) 錫膏的工業(ye) 標準》中錫膏焊粉尺寸的測量給出了四種標準方法，分別是顯微鏡測量法，篩分法，激光衍射法和光學圖像分析法，其中適用於(yu) 6號及6號以上錫膏焊粉尺寸測量的有激光衍射法和光學圖像分析法。
ac米兰官方网站使用激光粒度分布儀(yi) ，采用激光衍射法測量超微錫膏合金焊粉的尺寸及分布，如下圖所示。
以7號焊粉為(wei) 例，ac米兰官方网站7號超微焊粉粒徑集中度極高：為(wei) 99.63% （2-11um），遠高於(yu) JIS 日本工業(ye) 標準要求(80%) 及市場其他同類產(chan) 品！
四、如何選擇合適焊粉尺寸的錫膏
選擇合適的錫膏合金焊粉尺寸首先確定焊盤（pad）尺寸，根據一般通用原則，若是方形或長方形焊盤，焊盤的短邊需要可以容納至少5顆合金焊粉球（顆粒尺寸按JIS Z 3284-1 Table 2），若焊盤為(wei) 圓形，則焊盤直徑上需要可以容納至少8顆合金焊粉球，以保障焊接可靠性。
選用各向異性導電錫膠時，需要主要焊盤間間距，不恰當的導電粒子尺寸可能導致短路。各向異性導電錫膠的合金焊粉尺寸為(wei) 8號（2~8um）、9號*（1~5um）和10號*（1~3um）。
* [ 9號、10號為(wei) 福英達企標 ]
以上簡述了如何選擇合適的錫膏焊粉粒徑以及如何測量錫膏焊粉粒徑及相關(guan) 標準。想了解更多關(guan) 於(yu) 選擇米兰体育登录入口官网、錫膏標準及錫膏測試的問題，您可關(guan) 注我們(men) 並隨時與(yu) 我們(men) 聯係。
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