微間距新型顯示Mini LED / Micro LED 封裝8號粉錫膏焊料深圳福英達-微間距mLED新型顯示屏封裝錫膏焊料的選用
微間距新型顯示Mini LED / Micro LED 封裝8號粉錫膏焊料深圳福英達-微間距mLED新型顯示屏封裝錫膏焊料的選用
1、SMD 表麵貼裝器件（Surface Mounted Device）
在LED表麵貼裝中使用的SMD器件中包含藍、綠、紅三種顏色的LED芯片各一顆，即先將三種不同顏色的LED芯片封裝成SMD，再進行表麵貼裝，每一個(ge) SMD器件即為(wei) 一個(ge) 像素點。
SMD器件可以按照出光方式、封裝方式分為(wei) TOP SMD 器件和 CHIP SMD 器件兩(liang) 種。
TOP SMD 器件采用碗杯機構、點膠封裝，單麵出光；CHIP SMD器件采用PCB平麵結構、molding封裝，五麵出光。
SMD封裝技術的主要優(you) 勢為(wei) 貼裝工藝成熟的高、供應鏈成熟、混燈效果好，可消除Mura效應、可修複性高。但是SMD封裝技術有SMD器件尺寸、間距較大，電氣連接性能、冷熱循環衝(chong) 擊性能及平整度較差等缺點。
根據SMD表麵貼裝封裝技術的特點，可采用傳(chuan) 統無鉛錫膏焊料進行貼裝。
2、COB LED芯片直接在基板上集成封裝（Chip On Board）
COB封裝融合了封裝於(yu) 顯示技術，在工藝上省去了SMT貼片環節。
COB封裝工藝具有芯片尺寸小，不受支架尺寸限製，可實現更小的點間距；電氣連接性能好、冷熱循環衝(chong) 擊性能好、平整度高等優(you) 勢。
根據COB封裝工藝點間距微縮的特點，COB封裝宜采用6號、7號及8號粉超微錫膏焊料進行芯片焊接。特別是倒裝COB封裝，像素點間距進一步縮小，市麵上倒裝COB顯示屏產(chan) 品已經做到P0.5甚至P0.4點間距，對於(yu) 如此小的芯片焊盤pad和像素點間距，超微錫膏就是必不可少的焊接材料，因為(wei) 它能帶來更高的可靠性和經濟性。若進一步發展，芯片焊盤Pad尺寸甚至降到60um或50um以下，像素間距降到350um以下，這是7號粉錫膏應對起來就顯得相形見絀了。為(wei) 了保證焊接可靠性和產(chan) 品穩定性，應該選用8號粉超微錫膏。然而高質量超微焊粉的製備及8號超微錫膏的製備是國外焊接材料公司都還沒有解決(jue) 的技術難題。
針對這一點，ac米兰官方网站早在多年前便開始技術布局，並接連攻克關(guan) 鍵技術難關(guan) ，申請相關(guan) 專(zhuan) 利。經過多年沉澱，深圳福英達工業(ye) 技術有限公司8號粉錫膏焊料（2-8um）於(yu) 2020年上市並迅速被多家國內(nei) 外大型廠商認可，並實現商用。2022年，深圳福英達工業(ye) 技術有限公司推出采用8號SnBiAg低溫合金麵向Mini LED及Micro LED封裝的 Fitech™ mLED 1330 錫膏。
3、IMD 矩陣式集成封裝（Integrated Matrix Device）
IMD 器件經常被稱為(wei) “N in 1”，即N個(ge) 像素點封裝於(yu) 一個(ge) IMD器件中。如2個(ge) 像素點為(wei) “2 in 1”，4個(ge) 像素點為(wei) “4 in 1”。每個(ge) 像素點同SMD一樣包含藍、綠、紅LED芯片各一顆。
IMD 是SMD 與(yu) COB封裝方式的結合和折中，具有易於(yu) 維修、分光分色、防磕碰、可靠性較高的優(you) 點。目前產(chan) 品像素點間距在0.9mm左右。
深圳市福英達20年以來一直深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料行業(ye) 。致力於(yu) 為(wei) 業(ye) 界提供先進的焊接材料和技術、優(you) 質的個(ge) 性化解決(jue) 方案服務與(yu) 可靠的焊接材料產(chan) 品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點製作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂(le) 封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、MCU封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片係統級封裝錫膏錫膠、存儲(chu) 芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片係統級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電係統封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專(zhuan) 用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便於(yu) 返修的米兰体育登录入口官网、高性價(jia) 比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫療設備係統級封裝焊料、複雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決(jue) 方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305係列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決(jue) 方案。
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