新型顯示封裝錫膏焊料深圳福英達分享：超微焊粉在新型顯示封裝錫膏中的應用
新型顯示封裝錫膏焊料深圳福英達分享：超微焊粉在新型顯示封裝錫膏中的應用
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chan) 商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準製定主導單位，產(chan) 品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定製焊料。擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線,可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
近年來，我國新顯示產(chan) 業(ye) 發展迅速，產(chan) 業(ye) 鏈逐步完善，集聚發展趨勢越來越明顯，已初步形成京津冀、長三角、東(dong) 南沿海、中西部產(chan) 業(ye) 發展模式，在新顯示產(chan) 業(ye) 發展過程中形成龍頭企業(ye) -重大項目-產(chan) 業(ye) 鏈-產(chan) 業(ye) 集聚-產(chan) 業(ye) 基地集群發展模式。
從(cong) 硬件的角度來看，LED顯示麵板是LED顯示係統的核心組成部分，因為(wei) 它集成了四種基本的底部支撐技術：LED芯片、LED芯片包裝、驅動IC芯片和包裝以及PCB板。因此，我們(men) 認為(wei) ，新LED顯示技術的出現、開發和應用是基於(yu) 上述LED顯示麵板底部支撐技術的突破，底部支撐技術的持續突破促進了行業(ye) 新技術的發展。基本技術突破往往會(hui) 給行業(ye) 帶來顛覆性的變化。
包裝環節的價(jia) 值比例顯著發展，設備、芯片、麵板、包裝配件等供應鏈環節都是受益者。其中，作為(wei) 連接上下遊產(chan) 業(ye) 的橋梁，包裝配件環節的價(jia) 值顯著提高。隨著芯片尺寸的縮小，芯片配件的工作量增加了幾個(ge) 數量級效率和良好率已成為(wei) 影響整個(ge) 產(chan) 品質量和成本的關(guan) 鍵因素，這意味著產(chan) 業(ye) 鏈中包裝配件的價(jia) 值比例增加。
無論是SMD、IMD、COB 哪種封裝方案，合適的焊接材料是一定少不了的。對於(yu) 新型顯示不斷微縮的芯片尺寸及芯片間距（pitch）,需要足夠微小、規則的焊粉及錫膏材料才能夠滿足可靠的焊接要求。
深圳福英達工業(ye) 技術有限公司是世界領先的超微焊粉和錫膏的供應商：公司擁有世界領先水平的超微錫基合金焊粉生產(chan) 線。超微錫基合金焊粉產(chan) 品具有純度高、粒度分布均勻、球形度好、質量穩定等優(you) 勢。深圳福英達工業(ye) 技術有限公司是目前世界唯一能夠生產(chan) T2-T10全部尺寸電子級焊料的封裝材料供應商。
隨著間距的下降，小間距產(chan) 品的生產(chan) 技術逐漸成熟，商業(ye) 顯示領域的市場規模不斷擴大。COB包裝技術的成熟使LED顯示產(chan) 品能夠進入更多的中高端顯示場所。Mini/Micro技術已經成熟，加快了家用彩電、電子競技屏幕、車載顯示等市場應用的實施。未來，隨著技術的升級，市場將繼續有新的機遇。隨著元宇宙概念的興(xing) 起，新的市場體(ti) 係仍在緩慢建設中。顯示設備將占有一席之地。LED顯示器如何先入為(wei) 主，需要在技術和創新應用上獲得機遇。
深圳市福英達20年以來一直深耕於(yu) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝材料行業(ye) 。致力於(yu) 為(wei) 業(ye) 界提供先進的焊接材料和技術、優(you) 質的個(ge) 性化解決(jue) 方案服務與(yu) 可靠的焊接材料產(chan) 品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點製作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂(le) 封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片係統級封裝錫膏錫膠、存儲(chu) 芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片係統級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電係統封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專(zhuan) 用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便於(yu) 返修的米兰体育登录入口官网、高性價(jia) 比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫療設備係統級封裝焊料、複雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決(jue) 方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305係列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決(jue) 方案。
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