選擇焊錫膏時要注意哪些特性?錫膏的觸變性對錫膏印刷有何意義?

無鉛焊錫膏的性能在很大程度上影響芯片焊接效果,挑選一款與(yu) 生產(chan) 工藝及產(chan) 品特性相匹配的無鉛錫膏尤為(wei) 重要。無鉛錫膏的應用特性從(cong) 各方麵描述了無鉛焊錫膏的性能,那麽(me) 選擇無鉛焊錫膏時要注意哪些特性?無鉛錫膏的觸變性對無鉛錫膏印刷有何意義(yi) ?
一、選擇無鉛焊錫膏時要注意哪些特性?
對無鉛焊膏要求的特性中,有些要求相互間是矛盾的。例如,為(wei) 了保持較長時間的印刷性,就要使用高沸點溶劑,這樣一來再流焊接時,就增加了焊料珠發生的危險性;又如,為(wei) 了獲得良好的焊接性,就要增加助焊劑的活性,這就可能增加了焊後殘留物的腐蝕性而帶來可靠性問題……
顯然要完全滿足所有的特性要求幾乎是不可能的。所以在實際選用時,一定要充分了解和掌握這些相互矛盾的方麵,根據組裝產(chan) 品的具體(ti) 特點和用途,折中地平衡好各項要求,以達到較好的綜合應用效果。
二、什麽(me) 叫焊膏的觸變性?焊膏的觸變性對確保焊膏印刷質量有何重要意義(yi) ?
1、 觸變劑用於(yu) 使焊膏具有良好的觸變性,即在指定的剪切力和溫度條件下,粘度可急劇下降,使焊膏能順利通過模板開口,具有良好的脫膜性能。而在除去剪切力後,它又能恢複並保持焊膏的較高的黏度,如圖1.33所示。顯然焊膏的印刷性能在很大程度上是由焊膏本身的觸變特性決(jue) 定的。
2、以上各種輔料混合決(jue) 定了焊膏的黏度。粘度高的焊膏可以形成良好的印刷形狀,減少塌陷現象,但不易通過模板,容易堵孔或拖絲(si) ,給以後的再流焊接留下隱患,如虛焊、立碑等,還容易產(chan) 生錫珠、短路等缺陷。
3、在高精度SMT工藝中,既要焊膏能印刷出良好的形狀,又要求焊膏能順利地通過小開口的模板,而且還要求焊膏的黏度應在印刷前後(4~8h)保持穩定,否則就不能保證重複印刷的可靠性。特別是對細間距SMC/SMD的印刷,焊膏還必須經過充分的攪拌後,確保焊膏黏度達到工藝要求的值後才能確保印刷質量。
4、能作為(wei) 工業(ye) 用的觸變材料,目前主要有氫化蓖麻油、巴西棕櫚蠟等。
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