焊錫膏中助焊劑的組成及其要求
2022-01-06
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一. 焊錫膏中助焊劑的基本組成。
焊錫膏中助焊劑的基本組成如表1所示。
表1 焊膏中糊狀助焊劑的基本組成
主要成分 | 應用目的 | 所用材料 |
基體(ti) 材料 | 固定元器件的必要的黏著力;對焊接表麵起潔淨作用 | 鬆香、樹脂 |
活性劑 | 對被焊接的金屬表麵起潔淨作用 | 胺、胺基鹽酸鹽等 |
觸變劑 | 防止焊料金屬粉與(yu) 助焊劑分離，使焊膏獲得觸變性 | 氫化蓖麻油、巴西棕櫚蠟等 |
溶劑 | 調節焊膏的黏度 | 乙二醇、甘醇;二乙二醇、二甘醇 |
二. 焊錫膏助焊劑基本要求。
錫膏中助焊劑是焊料粉的載體(ti) ，好的錫膏助焊劑應滿足以下條件:
首先，焊錫膏助焊劑應具備高沸點，防止膏狀焊料在再流過程中發生噴射；
其次，焊錫膏助焊劑要有足夠的粘稠度，這樣可防止焊錫膏中焊料合金在貯存時發生沉降；
第三，焊錫膏助焊劑鹵素含量盡可能低，以防止元器件回流焊接後發生腐蝕；
第四，焊錫膏助焊劑應具有吸濕性低的特性，以免錫膏焊料合金在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣而造成焊料合金粉末氧化。
糊狀焊劑在再流過程中擴展能力的強弱與(yu) 鬆香混合物、增稠劑、活化劑有關(guan) 。通常可以用流變性、坍塌性、粘性曲線、再流溫度曲線等來描述最終製備的焊錫膏焊料的質量。
-End-
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