ac米兰官方网站
ac米兰官方网站

焊錫膏助焊劑載體的種類和作用

2022-01-10

鬆香樹脂 Rosin resin


作為(wei) 焊米兰体育登录入口官网中極為(wei) 重要的組成部分,助焊劑影響著焊錫膏的使用性能、可靠性等重要性質。助焊劑中的基體(ti) 材料是焊錫膏助焊劑的主要組成部分之一,那麽(me) 組成錫膏助焊劑中基體(ti) 材料的作用有哪些?助焊劑基體(ti) 材料常用的有哪些?它的作用過程是怎樣的?


用作焊膏助焊劑的基材,其主要作用有:

(1)與(yu) 助焊劑中溶劑配合,使焊錫膏有一定的粘附性,以便在安裝後保持元件的機械位置恒定。
(2)助焊劑中基材與(yu) 溶劑、觸變劑等聯合作用,保證焊錫膏良好的印刷性能;

(3)助焊劑基材是合金粉末焊料的載體(ti) ,同時它還具有一定的焊接清潔作用。


環氧樹脂 Epoxy resin


助焊劑載體(ti) 常用材料和作用過程:

天然鬆香、改性鬆香、人造樹脂等常用作基材。他們(men) 組成了焊膏中活性劑係統的一部分,一旦助焊劑載體(ti) 熔融,就能在被焊接金屬表麵漫延。另外,溶於(yu) 熔融載體(ti) 中的活性物質,也能到達任何流經之處。此時,溶解在助焊劑載體(ti) 中的活性劑將在合金粉末表麵與(yu) 氧化物作用,為(wei) 再流焊做準備。當反應物彼此接觸時,化學反應就開始了,隨著溫度的升高,反應速度加快。

助焊劑中基體(ti) 部分(固含量)占質量的20%~30%左右,常采用鬆香樹脂。鬆香樹脂的化學成分和性能因品種、產(chan) 地和生產(chan) 工藝而異。所以,選擇優(you) 良鬆香樹脂是保證助焊劑質量的關(guan) 鍵。


深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及超微合金焊粉產(chan) 、銷、研與(yu) 服務於(yu) 一體(ti) 的綜合型錫膏供應商,產(chan) 品涵蓋超微無鉛錫膏,高/低溫錫膏,固晶錫膏,金錫錫膏等產(chan) 品,擁有從(cong) 合金焊粉到應用產(chan) 品的完整產(chan) 品線,可製造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料製造商,是工信部焊錫粉標準製定主導單位,歡迎企業(ye) 來電谘詢定製。


-End-


*免責聲明:除了“轉載”文章,本站所刊原創內(nei) 容著作權屬於(yu) 深圳福英達,未經本站同意授權,不得重製、轉載、引用、變更或出版。本文由作者原創,文章內(nei) 容係作者個(ge) 人觀點。“轉載”僅(jin) 為(wei) 了傳(chuan) 達一種不同的觀點,不代表對該觀點讚同或支持,如有侵權,歡迎聯係我們(men) 刪除!

返回列表

熱門文章:

焊點的失效模式有哪些 (5)

研究發現銅焊盤的晶粒大小同樣對焊點可靠性有影響,反映在銅晶粒大小會(hui) 影響焊盤界麵空洞生長速率。空洞積聚成為(wei) 裂紋並導致焊點斷裂。本文會(hui) 介紹銅焊盤晶粒大小對焊點的影響。

2022-07-27

焊點的失效模式有哪些 (4)

界麵IMC生長是影響焊點跌落性能的重要因素。熱應力作用下錫膏和焊盤的原子相互擴散作用造成了界麵IMC生長。

2022-07-25

焊點的失效模式有哪些 (3)

混合使用有鉛和無鉛焊料對焊點可靠性有著潛在影響。舉(ju) 個(ge) 例子,當無鉛錫膏和有鉛錫膏搭配使用時會(hui) 發生向後兼容性。Sn63Pb37錫膏熔點要低於(yu) SAC合金,因此焊盤上的Sn63Pb37會(hui) 先熔化,而SAC焊球仍未熔化。熔化後的Pb會(hui) 擴散到SAC焊球晶粒邊界,從(cong) 而產(chan) 生的焊點性質不穩定且容易失效。

2022-07-21

焊點的失效模式有哪些 (2)

在老化和熱循環過程中,焊點微觀結構粗化和晶粒的取向是影響的焊點失效的重要因素。本文主要討論錫晶粒大小和取向對無鉛焊點熱機械響應和可靠性的影響。

2022-07-20

焊點的失效模式有哪些 (1)

晶界滑動是一種晶粒相互移動,是由於(yu) 高溫下晶界或與(yu) 晶界相鄰的晶格區域出現剪切位移,可視為(wei) 蠕變過程出現的變形機理。晶界滑動會(hui) 在晶界處生成應力,並使該處出現楔形裂紋。

2022-07-18