PCB噴錫/熱風整平工藝介紹-深圳市福英達
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1. 什麽(me) 是噴錫/熱風整平
噴錫/熱風整平(HASL)是一種PCB表麵處理工藝。通過在PCB的銅表麵上製備錫鉛層，可以起到保護焊盤免受氧化和保持焊錫性的作用。HASL所用到的液體(ti) 焊料通常由含63%錫和37%鉛組成，在SMT焊接過程中，HASL層與(yu) 錫膏焊料一起溶解。HASL板在無鉛工藝誕生之前在電子製造業(ye) 占據主導地位。目前雖然使用量下降，但仍在醫療，軍(jun) 工，航空航天等領域有著廣泛應用。
圖1. HASL表麵處理層。
2. HASL工藝步驟
在進行HASL表麵處理前需要對PCB進行清洗，通過微蝕刻方式將銅麵清洗。清洗完畢後對PCB板進行預熱和塗覆助焊劑處理。助焊劑能夠減小PCB與(yu) 焊料間的表麵張力，從(cong) 而使焊料更好的覆蓋在PCB上。在塗覆助焊劑後需要將PCB浸入熔融錫/鉛溶液中，裸露的銅焊盤區域會(hui) 被錫/鉛溶液覆蓋並形成錫鉛層。在形成錫鉛層後可以采取熱風整平機的高壓熱風刀去除PCB表麵和孔內(nei) 多餘(yu) 的焊料，確保焊料沉積的均勻性，從(cong) 而在焊盤上留下一層均勻而薄的保護層。
HASL工藝參數包括焊料溫度，浸錫時間，熱風刀壓力，熱風刀角度，熱風刀間距和PCB上升速度。
l 焊料溫度: 焊料Sn63Pb37的熔點為(wei) 183℃，為(wei) 了保證良好的金屬間化合物形成，焊料的溫度一般控製在230-250℃左右。
l 浸錫時間一般控製在2-4s，過長時間容易導致金屬間化合物過度生長。
l 熱風刀的壓力和流速越大，焊料塗層的厚度就越小。通常熱風刀的壓力控製在0.3-0.5MPa。
l 熱風刀角度不當會(hui) 導致PCB兩(liang) 側(ce) 的塗層厚度不一致。多數熱風刀會(hui) 向下調整4°。
l 熱風刀間距一般為(wei) 0.95-1.25cm。
l PCB上升速度需要根據實際情況控製。上升速度慢會(hui) 增加熱風處理時間，使得焊料層減薄。反之則會(hui) 增大焊料層厚度。
3. 不同PCB表麵處理比較
通常來說HASL板得焊點和OSP焊點可靠性相差不大，這兩(liang) 種表麵處理工藝在焊接是形成的金屬間化合物均為(wei) Cu6Sn5和Cu3Sn。此外，HASl層的厚度往往比有機保焊膜(OSP)，化鎳沉金(ENIG)，化學沉錫(ImSn)和化學沉銀(ImAg)的厚度要大得多，但是HASL工藝比其它表麵處理的成本更低。
表1. 不同表麵處理的厚度。
4. HASL的優(you) 勢和劣勢
HASL板明顯的優(you) 勢就是塗層成分始終一致，使用壽命長，且有著很寬的PCBA烘烤和清洗窗口。但是HASL工藝製備的錫層平整度較差，對錫膏印刷和回流效果影響大，而微間距焊接需要相當高得錫膏印刷和回流質量，因此微間距產(chan) 品得安裝往往不使用HASL板。
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