SMT錫膏印刷工藝_自動加錫-福英達錫膏
SMT錫膏印刷工藝_自動加錫
錫膏印刷工藝是SMD裝配的其中一個(ge) 步驟，通過使用鋼網在PCB焊盤上塗覆錫膏。錫膏在回流焊接後形成牢固焊點起到連接SMD和PCB的作用。印刷工藝由自動印刷機來完成。印刷機刮刀水平方向移動將錫膏印刷到鋼網開孔中。由於(yu) 印刷工藝對錫膏的消耗很大，需要經常進行補充以保證持續印刷作業(ye) 。印刷機的錫膏自動添加裝置可以很好的發揮添加錫膏的作用並節省了人力。
圖1.自動加錫裝置。
錫膏自動添加程序有兩(liang) 種。第一種需要借助高度傳(chuan) 感器自動偵(zhen) 測監控，而第二種是根據鋼網上錫量變化實現定時定量添加。錫膏自動添加量需要結合鋼網尺寸，產(chan) 量和PCB尺寸等數據進行控製。同時需要評估自動添加係統是否適用，評估標準有單次添加的最小錫膏量，占用時間，係統穩定性和持續性，殘留錫膏量等。
(1) 高度傳(chuan) 感器監控：高度傳(chuan) 感器被安裝在自動加錫裝置上，在印刷作業(ye) 時自動測量錫膏滾動形成的錫膏條的高度和寬度。這種方法精確度很高，因為(wei) 傳(chuan) 感器可以精確測量出錫膏尺寸的細微變化，能夠始終保證鋼網印刷區域維持足夠的錫膏量。
(2) 定時定量添加: 定時定量自動添加要求精確的錫膏用量計算。操作者需要計算每塊PCB上所需的錫膏量，並將數據設置到係統中。然後根據生產(chan) 過程總的PCB印刷數量來算出自動添加的錫膏量。這一方法的精確度容易受到很多因素幹擾，如擋錫板的安放。擋錫板使用不合理容易導致刮刀兩(liang) 側(ce) 錫膏溢出，印刷區域錫膏量計算偏差，造成添加量不精確。
錫膏添加要求
當刮刀在最後端且處於(yu) 靜止狀態時，可以自動添加錫膏。加錫也可以在印刷過程中進行。當刮刀在移動時將錫膏添加在刮刀中間，隨著刮刀移動錫膏會(hui) 均勻的擴散至兩(liang) 邊。鋼網上的錫膏的高度應當控製在刮刀片高度的1/3至2/3。如果選擇手動加錫，需要確保錫膏添加在刮刀行程內(nei) 且錫條長度不超過刮刀長度。
需要注意的是鋼網上的錫量對印刷質量有很大的影響。如果錫量過少會(hui) 出現漏印現象。而錫膏量過多則會(hui) 導致以下問題:
l印刷時造成錫膏滑動從(cong) 而減小填充開孔的效率；
l焊料從(cong) 刮刀頂部溢出，變質後掉入印刷區域中，影響印刷質量；
l增加印刷時間，導致錫膏粘度變大不利於(yu) 印刷；
l焊盤多錫問題。
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