印刷錫膏_電鑄工藝印刷鋼網
印刷錫膏_電鑄工藝印刷鋼網
錫膏印刷需要通過鋼網來實現。鋼網開孔需要對準基板焊盤從(cong) 而實現精準印刷。可以說鋼網質量對印刷效果起到很大的影響。鋼網的開孔對錫膏的印刷性和脫模性產(chan) 生的影響不可忽視。如果開孔有毛刺，錫膏的流暢印刷會(hui) 受阻。如果孔壁粗糙，脫模時錫膏粘在孔壁上，使得焊盤錫量不足且形狀不均勻。在回流後會(hui) 導致焊點熱坍塌，焊點不均勻。不同的鋼網製造工藝會(hui) 帶來不同的孔壁質量。
目前最常見的鋼網開孔工藝有化學蝕刻，激光切割和電鑄。鋼網的材質主要以鎳和不鏽鋼為(wei) 主。目前鎳能提供更好的印刷性而被更廣泛使用。化學蝕刻和激光切割都不能形成光滑的孔壁，需要額外的拋光。而電鑄工藝製成的鋼網有著最均勻且光滑的孔壁。並且電鑄工藝製成的網孔呈倒梯形形狀，這個(ge) 幾何結構有利於(yu) 錫膏的沉積和脫模。對於(yu) 微尺寸和小間距的芯片而言，錫膏的脫模質量尤為(wei) 重要。電鑄鋼網能提高脫模性並且能達到95%錫膏轉移效率。此外電鑄鋼網也適用於(yu) 微型BGA工藝，倒裝芯片和晶圓凸點。
圖1.電鑄工藝製成的鋼網。
電鑄工藝介紹
電鑄工藝流程包括在芯模上鋪上感光膠膜，並將已經製成焊盤圖案的掩膜覆蓋在感光膠膜上。然後將模具暴露在紫外光照射，未成形的感光膠膜會(hui) 脫落，留下成像的感光膠膜停留在芯模上。然後將芯模浸入鎳浴中並通電，這個(ge) 過程就是電鑄。鎳原子隨著電流方向在芯棒上沉積形成鎳層。鎳原子會(hui) 被感光膠膜所偏轉形成梯形結構。最後將成型的鎳與(yu) 芯模和感光膠膜分離後便可形成鎳鋼網。
圖2. 電鑄工藝流程。
電鑄工藝難度較大不好控製，且成本較高，如果焊盤的尺寸較大，使用化學蝕刻和激光切割工藝製成的鋼網能夠更具經濟效益。
深圳市福英達能夠提供用於(yu) 印刷工藝的米兰体育登录入口官网。福英達印刷米兰体育登录入口官网粘度可調控，有著優(you) 秀的印刷性和脫模性。能夠幫助客戶解決(jue) 錫膏印刷性能不穩定的憂慮。歡迎谘詢了解。
返回列表
