表麵貼裝元件介紹_SMT錫膏
表麵貼裝元件介紹_福英達錫膏
傳(chuan) 統使用通孔插裝技術(THT)的元件的體(ti) 積和重量較大，已經難以滿足目前的芯片小型化和大封裝密度的工業(ye) 要求，因此需要一種新的封裝方案。表麵貼裝技術(SMT)的出現可以大幅縮小電子元件體(ti) 積，從(cong) 而更好的滿足小型化封裝的要求。如今，拆開一個(ge) 電路係統可以發現安裝元件大多為(wei) 表麵貼裝組件（約90%）組成，僅(jin) 有少量用於(yu) 實現插頭連接器，高功率設備等的通孔元件。本文會(hui) 帶大家簡單了解SMT元件的基本特點和焊接工藝。
SMT元件介紹
SMT元件直接通過送料機真空抓取並放置在PCB的表麵，這不同於(yu) THT插裝元件的引腳直插連接。此外，SMT元件多數采用回流焊接完成在PCB上的固定，而THT元件焊接以波峰焊為(wei) 主。SMT元件不采用直插式引腳結構，而是采用短引腳或無引腳結構，取而代之的是在封裝的側(ce) 麵或底部帶有可焊接的金屬化端子。圖1是一種帶引腳的集成電路的結構圖，可以看到內(nei) 部的芯片通過金線與(yu) 外延引腳鍵合在一起。當元件被貼裝在PCB表麵後，鷗翼狀引腳會(hui) 通過回流與(yu) 無鉛錫膏冶金連接實現電通路。
圖1. SO型集成電路透視圖。
對於(yu) 無引腳的SMT元件如方形扁平無引腳封裝 (QFN)，能夠更加的節約空間，實現更高密度的封裝。QFN底部四周有多個(ge) 焊盤。這些焊盤與(yu) QFN內(nei) 部的引腳導電路徑短，使得QFN導電性更優(you) 秀。這些暴露的焊盤對準並放置在PCB表麵塗覆的錫膏上，並通過回流形成焊點。
圖2. QFN焊接結構。
一些常規的SMT元件尺寸如下表所示。SMT元件的代號通常就代表著元件的長度和寬度。比如元件0402的尺寸就是0.4mm x 0.2mm(長x寬)。
表1. 一些常規的SMT元件尺寸。
SMT元件焊接
無鉛錫膏是被大量用於(yu) SMT元件焊接的材料之一，可通過印刷方式透過鋼網塗覆在PCB焊盤上。印刷鋼網的製作方法有化學蝕刻，激光切割和電鑄。電鑄工藝形成的開孔最光滑，印刷效果最好，適用於(yu) 微間距焊接，但工藝價(jia) 格高。化學蝕刻和激光切割開孔光滑度稍差，但這兩(liang) 種工藝成本較低。鋼網工藝需要根據實際情況進行選擇。鋼網開孔是根據PCB焊盤排布所設計。在無鉛錫膏印刷後，SMT元件被貼片機吸附並對準PCB焊盤位置，然後放置無鉛錫膏上。對於(yu) 帶引腳的SMT元件，回流後無鉛錫膏能夠鍵合元件引腳和PCB焊盤並成為(wei) 焊點。為(wei) 了確保焊接質量，錫膏量和配方需要精確控製。
圖3. 焊接後的SMT元件示意圖。
深圳市福英達可以提供貼片元件焊接所需的無鉛米兰体育登录入口官网，且T6以上超微錫膏能滿足小型芯片的微間距焊接。福英達還可以為(wei) 客戶提供錫膏解決(jue) 方案。
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