通孔插裝元件介紹_福英達無鉛錫膏
通孔插裝元件介紹_福英達無鉛錫膏
說到電子電路不可不談的就是焊接在電路板上麵的電子元件。目前電子界多數的電路都是由表麵貼裝組件(SMT components) 組成。這類的電子元件安裝方法較為(wei) 簡單，通過將貼裝元件表麵對準放置在電路板特定焊盤位置上，並使用無鉛錫膏進行焊接。SMT的前身是通孔插裝技術(THT)。THM元件通常帶有引腳，可以插入到電路板的特定通孔中並焊接。雖然THT已經越來越少見，但在一些場合如高應力連接器的焊接仍需要用到THT技術。因此仍需要關(guan) 注THT元件的安裝技術。
雙列直插封裝結構
雙列直插封裝(DIP)是一種常見的THT元件。DIP在芯片上進行了引線鍵合工藝將芯片與(yu) 引腳連接從(cong) 而實現電路連接，然後通過將引腳插入到電路板通孔中並使用無鉛錫膏焊接實現電信號。為(wei) 了保護芯片不受應力和外部環境幹擾，DIP還會(hui) 使用塑料或陶瓷封裝進行保護。
圖1. 通孔集成電路-DIP。
雙列直插封裝焊接
通孔部件可以具有柔性或剛性引線。柔性引線可根據印刷電路板通孔位置進行彎曲並切割成合適的尺寸。對於(yu) 具有剛性引線的通孔組件，電路板中的通孔需要提前設計好。THT的目標是將元件引腳插入通孔中，並與(yu) 電路板另一側(ce) 的焊盤焊接在一起。對於(yu) 同時含有SMT和DIP的電路板，為(wei) 了與(yu) SMT回流焊接同步進行，針對DIP通孔回流焊的嚐試也在推進。鋼網印刷是將無鉛錫膏塗覆到電路板的有效手段。和SMT不同的是，DIP的回流焊接需要將無鉛錫膏直接印刷到通孔中而不涉及到焊盤的使用。此外，DIP要用到更大量的錫膏才能滿足填滿通孔的作用。當引腳插入通孔時錫膏會(hui) 被擠出，這些擠出來的無鉛錫膏回流熔化後會(hui) 通過毛細作用滲透入通孔中並實現焊接。
圖2. DIP元件焊接後示意圖。
圖3. 通孔回流焊工藝。
需要注意的是回流焊接並不適用於(yu) 所有THT元件。由於(yu) 多數THT元件的耐熱性較差而無鉛錫膏的熔點又較高，回流焊會(hui) 對整個(ge) 元件加熱，容易導致元件損壞。並且通孔回流焊的合適錫膏量難以控製導致焊接效果不良。因此多數情況還是采用波峰焊。隻有針對特定的耐高溫直插元件采用回流工藝。對於(yu) 有通孔回流需求的客戶，深圳市福英達可提供高可靠性的無鉛錫膏用以焊接。歡迎聯係。
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