印刷型錫膏定義(yi) ：印刷錫膏是一種通過鋼網開孔脫模接觸錫膏而印置於(yu) 基板焊盤上的錫膏。大規模印刷過程需要使用自動印刷機來完成。印刷機上的刮刀在水平移動過程中對鋼網上的錫膏施加壓力，使錫膏發生剪切變稀作用通過開孔覆蓋在焊盤上。可以說粘度是印刷錫膏的一個(ge) 重要指標。印刷錫膏廣泛應用在SMT以及半導體(ti) 封裝工藝上，是電子組裝行業(ye) 最流行的一種工藝所需要的焊料。

印刷型錫膏關(guan) 鍵參數：好的印刷錫膏要求下錫脫模性能好，鋼網在線時間長，坍塌性能好，有較好的觸變性能。助焊劑是賦予錫膏特定印刷性能的材料，在調配過程中需要根據客戶需求對助焊劑配方進行調整，使錫膏在工作環境中具有良好的粘度和黏著力，從(cong) 而改善印刷/脫模等性能。

超微印刷型錫膏定義(yi) ：超微印刷錫膏指根據合金焊粉的顆粒粒徑分類為(wei) 6號粉(5-15μm)、7號粉(2-11μm)、8號粉(2-8μm)、9號粉(1-5μm)以及10號粉(1-3μm)的印刷米兰体育登录入口官网。隨著微電子與(yu) 半導體(ti) 行業(ye) 不斷的發展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，如Mini/Micro LED 新型顯示應用。傳(chuan) 統T4及以上的米兰体育登录入口官网已經很難滿足微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝的要求，封裝中使用的米兰体育登录入口官网正一步步“超微化”，取而代之的是以T6及以上的超微錫膏。

用於(yu) Mini LED 的 8號粉超微印刷低溫錫膏 Fitech mLED 1370

超微印刷型錫膏與(yu) 傳(chuan) 統錫膏的區別：超微印刷錫膏（T6及以上）由於(yu) 其合金粉末粒徑細小，因此超微錫膏合金比較麵積非常大，因與(yu) 空氣接觸的麵積大大增加，導致更容易被氧化。顯然超微錫膏的合金焊粉成分的生產(chan) 過程會(hui) 比常規粉更加複雜，對氧氣的限製更為(wei) 嚴(yan) 苛。為(wei) 了降低超微合金焊粉氧化速度，在粉末的表麵通常會(hui) 鍍上抗氧化層。

氧化具體(ti) 體(ti) 現在印刷錫膏工藝中表現為(wei) ：隨著印刷的進行，含氧量控製不足的錫膏會(hui) 被空氣中的氧氣逐漸氧化而出現黏度、觸變性的劇烈變化，導致工藝不穩定，進而影響可靠性。在印刷過程中，由於(yu) 被氧化，錫膏會(hui) 出現發幹和結塊現象，導致錫膏無法通過網孔。並且氧化後的印刷錫膏潤濕性不夠，焊後無法與(yu) 焊盤形成致密的冶金結合，導致焊點強度低。

超微印刷型錫膏質量控製：合理控製超微錫膏合金粉末含氧量，且減少暴露在空氣中的時間，進而保證印刷錫膏的工藝穩定性是控製超微錫膏質量的關(guan) 鍵之一。

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