點膠錫膏介紹
2022-06-15
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點膠錫膏是一種充裝在針筒內(nei) ，通過點膠針頭，接觸焊盤而點膠釋放基板焊盤上的錫膏。由於(yu) 工藝方式不同，點膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子裏，而是裝在針筒內(nei) ，因此有有人叫針筒錫膏。不過針筒形式包裝的錫膏不一定是點膠錫膏。點膠錫膏不止可以“點”，通過調整點膠工藝，可實現點、線、圖的錫膏圖案的塗布。
點膠錫膏分類
按合金劃分：可分為(wei) SAC305係列、SnBiAg係列、AuSn係列、BiX係列等等；
按粒徑劃分：可分為(wei) T2-T10不同型號；
按熔點（或回流溫度）劃分：可分為(wei) 高溫點膠錫膏、中溫點膠錫膏、低溫點膠錫膏；
按助焊劑劃分：可分為(wei) 0鹵素、無鹵素、含鹵素點膠錫膏；
按焊後清洗性劃分：可分為(wei) 水洗、免洗、溶劑洗點膠錫膏；
按黏度劃分：可分為(wei) 高粘度、中等黏度、低粘度點膠錫膏；
按載體(ti) 劃分：可分為(wei) 鬆香樹脂基、環氧樹脂基點膠錫膏；
按其他標準劃分。
點膠錫膏選擇
膠錫膏具有良好的球形度，光潔的表麵，良好的流變性。由於(yu) 點膠錫膏需要通過點膠針頭塗布到焊盤上，因此需要點膠錫膏能夠保證在長時間點膠過程中保持良好的流動性，不能堵點膠針頭。除此之外點膠錫膏需要在使用過程中不拉絲(si) 不掛膠，並且有一定的保型能力。
點膠錫膏的回流曲線
點膠錫膏的回流曲線與(yu) 印刷錫膏的回流曲線並無太大差別，典型的回流曲線如下圖所示：
SAC305點膠錫膏回流曲線
SnBiAg0.4點膠錫膏回流曲線
隨著錫膏內(nei) 合金粒徑的變化、助焊劑成分的變化，不同錫膏的回流曲線設置會(hui) 進行相應的調整，以達到最佳的焊接效果。
-End-
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