Mini LED封裝用低溫和中溫焊料介紹

隨著對顯示屏要求的提高，越來越多的廠家傾(qing) 向於(yu) 縮小顯示屏像素點大小來實現更高的分辨率。相比於(yu) 傳(chuan) 統LCD屏，Mini LED背光板采用了更小體(ti) 積的LED作為(wei) 發光源，從(cong) 而能夠更精準控製背光明暗，提高顯示畫麵質量，同時這大大增加了焊點數量。


為(wei) 了實現高效的封裝，焊料的選擇至關(guan) 重要。目前Mini LED封裝主要采用COB、IMD和SMD技術，Mini LED 常使用的焊料為(wei) 低溫和中溫錫膏/錫膠產(chan) 品。

一、Mini LED 封裝中溫焊料

最常使用的Mini LED封裝中溫焊料合金是SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊料形式為(wei) 錫膏或錫膠（環氧樹脂基錫膏）。焊料熔點217-219攝氏度，焊接強度、潤濕性良好。需要注意的是錫膏、錫膠焊料的粒徑和氧含量的控製。其會(hui) 對推拉力強度產(chan) 生影響。

二、MiniLED封裝低溫焊料

錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）、錫鉍合金（Sn42Bi58）是Mini LED 封裝中常用的低溫焊料，焊料形式有錫膏、錫膠（環氧樹脂基錫膏）等。其優(you) 點是低溫焊接，對器件耐高溫要求低且可用於(yu) 二次回流，缺點是Sn42Bi58焊料脆性較大，合金易斷裂。Sn42Bi57.6Ag0.4由於(yu) 添加了0.4Ag，其可焊性和焊後可靠性比Sn42Bi58有所提升。錫膠產(chan) 品有助於(yu) 提升錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）、錫鉍合金（Sn42Bi58）焊料的可靠性，由於(yu) 其使用環氧樹脂環繞焊點形成加固作用。

FT-170/200 是一種兼顧低溫焊接及機械可靠性的低溫焊料，其使用微納米金屬粒子改變焊接合金形成過程中的金屬行為(wei) ，起到增強焊接效果的作用。已獲得美國和日本專(zhuan) 利。


三、需要注意的其他問題

由於(yu) LED芯片數量的巨幅提升，固晶時間也隨之大大加長，錫膏性能如粘度和觸變性可能退化從(cong) 而影響焊接良率導致死燈，因此需要焊料保持較長的在線時間和穩定的性能。

深圳市福英達工業(ye) 技術公司生產(chan) 的低溫和中溫錫膏/錫膠有著優(you) 秀的球形度，潤濕性，穩定粘度和觸變性，適用於(yu) 點膠和印刷工藝，可在焊盤形成冶金連接，有效提高了焊點可靠性。可采用水洗型和免洗型錫膏/錫膠。印刷後元件不偏移且焊點牢固，有效保證了焊接可靠性。另外，由於(yu) Mini LED芯片的尺寸(50-200μm)和間距很小(p<1.2mm)，傳(chuan) 統的錫膏已無法滿足封裝要求，焊料顆粒趨於(yu) 微小化。福英達工業(ye) 技術公司擁有業(ye) 內(nei) 首屈一指的超微製粉技術，可製造6號-10號粉。其中主力產(chan) 品——8號粉中低溫超微係列錫膏是采用液相成型技術製成，粒徑可達到2-8μm，能夠滿足微間距焊接的要求。