錫膏印刷工藝介紹
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錫膏印刷工藝介紹
1. 錫膏印刷介紹
錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子製造中的工藝環節之一。顧名思義(yi) ，在使用特定媒介後將錫膏印刷到基板上。最常用的媒介就是鋼網。鋼網的開孔布局並不是固定的，可以根據不同的電路板構造進行開模。但是單個(ge) 開孔內(nei) 所容納的錫膏顆粒數是有限的。通常來說矩形開孔所能容納的錫膏顆粒數為(wei) 5個(ge) 。錫膏需要能夠有效通過開孔並覆蓋在電路板特定位置上，且在脫模後仍能夠均勻停留在電路板上。
2. 影響印刷質量的特性
v 粘著力是影響錫膏覆蓋率的因素，也就是錫膏能否粘連在電路板上。此外印刷錫膏需要有良好的粘度，使之在印刷過程保持優(you) 秀的脫模性。但是粘度會(hui) 隨著時間而變化。每印刷一次都會(hui) 導致粘度的下降，如果印刷時間長，焊料的粘度下降就會(hui) 影響印刷質量。
v 鋼網需要有良好的摩擦力。錫膏在接觸鋼網的時候需要能夠有效附著在鋼網上形成穩定形態，而不會(hui) 形成“空洞”區域或者錫膏四處流動。鋼網的及時清洗顯得十分重要，鋼網如果含有雜質殘留物，會(hui) 影響鋼網的摩擦力，隨之而來的就是錫膏印刷效果的下降。
v 鋼網的開孔麵積比和縱橫比需要在0.66和1.5以上。實驗顯示如果縱橫比太小，說明開孔厚度相比於(yu) 寬度較大，容易導致錫膏粘連在孔壁上。類似的，如果孔壁麵積太大，也會(hui) 影響錫膏印刷質量。
v 刮板要保持良好的摩擦力和印刷角度。優(you) 秀的摩擦力能夠讓錫膏印刷完畢後順利從(cong) 刮板上脫離。印刷角度會(hui) 影響錫膏的粘度，一般推薦保持45-60°印刷。
v 印刷速度和鋼網分離速度大小影響錫膏的粘度。由於(yu) 剪切速度與(yu) 粘度成反比，過快的印刷速度會(hui) 使錫膏不能均勻且充分的通過開孔。而過快的鋼網和電路板分離速度會(hui) 導致過小的粘度，從(cong) 而出現脫模時錫膏粘連在鋼網底部的現象。
v 其他因素如鋼網幾何結構也會(hui) 影響錫膏釋放效果。
3. 印刷錫膏成分和特征
印刷錫膏可以是各種合金組合配以助焊劑製成，例如錫銀銅，錫鉍/錫鉍銀，錫鉛等。但是由於(yu) 對綠色環保的要求，錫鉛焊料逐漸被取代。助焊劑的使用能夠減少電路板表麵氧化物和降低焊料的張力，同時也能調節錫膏的粘度，使錫膏能夠更容易印刷。
錫膏類型 | 合金成分 | 熔點 | 印刷粘度 (可調整) |
錫銀銅 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217℃ | 120±30Pas |
錫鉍 | Sn42Bi58 | 138℃ | 150±30Pas |
錫鉍銀 | Sn42Bi57.6Ag0.4 | 139℃ | 120±30Pas |
粘度受溫度，合金顆粒含量和顆粒大小等影響。粘度可根據需要進行調整。印刷錫膏建議在20-25℃使用。
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