MEMS封裝錫膏焊料的選擇
MEMS封裝錫膏焊料的選擇
微機電（MEMS)是一種高精度小體(ti) 積器件。目前快速發展的晶圓級封裝使得MEMS成本低，體(ti) 型小，有利於(yu) 於(yu) 推進大規模生產(chan) 。MEMS在進行封裝時難度較大，對封裝溫度和應力有著很高的要求。在晶圓級封裝中，焊料常用於(yu) 連接芯片與(yu) 基板以及封帽工藝中。封帽工藝之一是在已封裝晶圓一側(ce) 和封帽晶圓一側(ce) 同時製作焊料層，然後通過回流等形式實現相互連接。深圳市米兰app官方正版官网入口為(wei) MEMS封裝提供焊料解決(jue) 方案。目前常用的封裝焊料有：
金錫錫膏廣泛用於(yu) MEMS傳(chuan) 感器的氣密封裝，能夠有效保證焊接的一體(ti) 性。金錫錫膏熱導率高，可以起到降低大功率激光器熱阻。福英達金錫錫膏(FH-280)的合金成分為(wei) Au80Sn20,錫膏熔點為(wei) 280℃。可提供T3-T6粒徑大小的錫膏。金錫錫膏有著優(you) 秀的抗拉性能，潤濕性和抗氧化性。焊點耐腐蝕耐疲勞。由於(yu) 金錫合金的特殊性，免除了助焊劑的使用。形成的焊點可以免清洗，避免了對器件精度的損害。相比於(yu) 其它類型的錫膏，由於(yu) 金成分較高，導致金錫錫膏價(jia) 格偏高。
福英達錫鉍銀焊料有FL170係列。該產(chan) 品的回流峰值溫度為(wei) 170℃，適用於(yu) 元件的低溫焊接工藝。由於(yu) 晶圓級封裝需要將整片晶圓進行封裝，FL170的粘度穩定可以進行長時間在線封裝。焊接後焊點強度高。低熔點溫度可以讓該焊料進行多次回流。
錫銀銅SAC305也是常用的一種封裝焊料。該焊料熔點217℃。福英達SAC305焊料具有良好的導電導熱性，粉末顆粒真圓度高，粒度分布窄，適合窄間距封裝。相比於(yu) 錫鉍銀錫膏的脆性， SAC305能夠提供更強的焊點可靠性。福英達FWS-305L係列可使用激光焊接，具有優(you) 秀的可水洗型。
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