應用於微間距LED顯示屏的Print Circuit Board 的趨勢與新需求_微間距LED顯示屏封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享
微間距LED顯示屏封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：應用於(yu) 微間距LED顯示屏的Print Circuit Board 的趨勢與(yu) 新需求
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PCB是什麽(me) ？
PCB是印刷電路板(Print Circuit Board)。PCB主要由玻璃纖維和樹脂組成，是一種隔熱、絕緣、不易彎曲的板材。PCB表麵被一層銅箔覆蓋，用以傳(chuan) 導信號，因此PCB基板也叫覆銅基板。
不同封裝形式的新型微間距LED應用中的Print Circuit Board的作用是什麽(me) ？
在（微間距）LED顯示應用中，PrintCircuitBoard的主要作用是以下兩(liang) 個(ge) 方麵：第一，作為(wei) （微間距）LED芯片的基底，如用在SMD、IMD類Chip型器件的載板；或者作為(wei) LED燈珠或LED芯片與(yu) 驅動IC的基底，如用在LED顯示模組的顯示主板
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導電錫膠 微間距助焊膠
PCB在微間距LED應用場景下的新趨勢？
新型顯示微間距LED與(yu) 傳(chuan) 統LED顯示屏具有以下不同特性：LED芯片尺寸小、點與(yu) 點間距縮小、光源密度增大、整體(ti) 發熱量顯著上升等。由於(yu) 微間距LED顯示應用的新特征，用於(yu) 微間距LED的PCB朝著“兩(liang) 低兩(liang) 高”的方向發展：即低翹曲、低漲縮、高模量和高導熱。高導熱的特性是為(wei) 了解決(jue) 微間距LED顯示屏整體(ti) 發熱量大從(cong) 而需要更快的散熱問題，高導熱性可以延長LED和驅動IC的使用壽命。低翹曲、低漲縮、高模量特性是為(wei) 了解決(jue) 提高微間距LED良率的問題。微間距LED由於(yu) LED芯片尺寸小，在製造過程中容易出現因為(wei) PCB板材的輕微形變造成固晶精度降低，從(cong) 而導致固晶良率降低的問題。低翹曲、低漲縮、高模量特性有助於(yu) 降低固晶偏差而提高良率。與(yu) 此同時，PCB與(yu) LED的熱膨脹係數不同，PCB熱膨脹係數較大，而微間距LED顯示屏在工作時發熱量大，熱量使LED與(yu) PCB發生不同程度的漲縮，導致LED壞點的產(chan) 生。因此用於(yu) 微間距顯示屏的PCB需要有低翹曲、低漲縮以及高模量的特性。
不同應用對PCB材料的要求？
不同應用領域對PCB材料和成熟有不同的需求。目前應用於(yu) （微間距）LED顯示領域的PCB主要有FR4和BT兩(liang) 種材料。FR4主要用於(yu) 大尺寸顯示載板，BT主要用於(yu) 製作小尺寸SMD燈珠或IMD器件。現在用於(yu) （微間距）LED顯示領域的PCB層數大多為(wei) 2、4、6、8層這四種。一般來講，點間距越小、布線空間越少，需要更多層數的PCB來容納電路走線。而顯示主板的走線複雜度高於(yu) 燈珠，因此需用更多層數的PCB板材。
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