CMOS手機攝像模組焊接專用錫膠介紹

2022-04-19

CMOS手機攝像模組焊接專(zhuan) 用錫膠介紹-深圳福英達

攝像模組指的是能夠把光信號轉化為(wei) 電信號的光學器件加光電器件的總和。手機攝像模組主要由CMOS 傳(chuan) 感器、鏡頭、IF 接口組成。這些部件在手機上的主要作用是照相時作為(wei) 接口向手機內(nei) 部輸入圖片或視頻。手機處理器對鏡頭所收集到的圖像數據進行全麵地處理分析。

CMOS 手機攝像模組內(nei) 含MEMS和電路芯片，需要一定的氣密性、低溫焊接和良好的抗跌落性能。低溫焊接可保證CMOS感光元件更少翹曲，一般選用低溫鬆香樹脂基無鉛錫膏或低溫環氧樹脂基錫膠產(chan) 品。

CMOS 手機攝像模組焊接專(zhuan) 用錫膠是以環氧樹脂為(wei) 載體(ti) 的超微焊錫膏（錫膠）。錫膠可采用點膠、沾錫等工藝方式。CMOS手機攝像模組焊接專(zhuan) 用錫膠提供6號（5-15μm）、7號（2-11μm）、8號（2-8μm）、9號（1-5μm））粉錫膠。

由於(yu) CMOS 手機攝像模組錫膠采用了環氧樹脂高分子材料加固了焊點，在抗跌落性能得到大幅度增強。同時錫膠具有優(you) 良的電絕緣性能和防護性能。適用於(yu) CMOS手機攝像模組焊接。

深圳福英達CMOS手機攝像模組焊接專(zhuan) 用錫膠在實際應用中表現出了良好的抗跌落性和溫度循環穩定性。

超微錫膏