LGA器件焊接失效分析及對策-福英達焊錫膏
LGA器件焊接失效分析及對策-福英達焊錫膏
LGA（Land Grid Array）是使用器件本體(ti) 焊盤作為(wei) 焊接端麵的部件，隸屬於(yu) BTC器件，與(yu) QFN近似。最早為(wei) 大家所熟知源於(yu) Intel CPU LGA775。LGA沒有引腳和錫球，容易受到器件和PCB變形影響，因本體(ti) 遮蓋焊錫，導致焊點內(nei) 氣泡難以逃離焊點，使氣泡產(chan) 生的可能性增大。
檢測LGA焊點品質通常需要使用X射線、5D X-ray或3D X-ray，其中以3D X-ray（CT）檢測最為(wei) 直觀有效。
LGA器件失效種類
對於(yu) LGA器件來說，常見的失效問題主要是短路和焊點氣泡。這些問題與(yu) 器件較重有關(guan) ；焊點氣泡成因種類繁多，從(cong) 器件特性導致空洞主要是BTC器件原因導致。
超重LGA器件的工藝難點及失效
部分LGA器件較重，甚至帶金屬殼體(ti) ，在重力的作用下，熔化的焊錫受器件本體(ti) 擠壓，導致焊錫承受表麵張力過大，不利於(yu) 氣泡從(cong) 焊點中逸出，極端情況會(hui) 導致短路。在SMT製程中設計合適的支撐可以緩解這個(ge) 問題，業(ye) 界通常使用兩(liang) 種方案：點膠和治具。
點膠是指SMT前使用自動點膠機在PCB上施加適量膠水，膠水在reflow製程中先與(yu) 焊錫熔化而硬化，以輔助支撐LGA器件本體(ti) ；粘著力要大，可以起到補強焊點的功能，特別是LGA四角。
治具適合多品種小批量企業(ye) ，通過在LGA貼裝前在PCB對應的四個(ge) 角放置治具，再進行器件貼裝和回流焊接。
LGA焊點空洞影響及控製方案
為(wei) 了控製LGA焊點空洞問題，需要嚴(yan) 格遵循IPC-7095規範。從(cong) 焊錫原理上看，焊點內(nei) 氣泡逸出要求焊錫麵積越小越好、焊錫越薄越有利於(yu) 氣泡逃逸、液態焊錫表麵張力越小越好。但從(cong) 錫膏印刷形狀及氣泡逃逸來看，不對稱圖形焊錫熔化時對焊點內(nei) 氣泡施加力度不平衡，有利於(yu) 氣泡逸出。
LGA焊盤設計要求
LGA焊接特性容易產(chan) 生氣泡，同時BTC器件焊接特性明顯——PCB變形對焊接效果影響顯著。方形焊盤與(yu) 圓形焊盤均可以使用，注意四周及角落焊盤設計需加大，如果條件允許，四角設置機械增強焊盤以強化焊接效果，防止四角焊點受機械應力開裂及PCB&部件彎曲扭曲導致的空焊。禁止盤中孔半塞工藝，避免盲孔效應導致的巨型氣泡及塞孔不良導致的焊點氣泡。
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