錫膏助焊劑中常見活性物質的種類、作用和機理
助焊劑中的活性物質對無鉛錫膏性能和無鉛錫膏的使用產(chan) 生重要影響，那麽(me) 下麵簡要探討無鉛錫膏助焊劑中常見的活性物質有哪些，他們(men) 在無鉛錫膏焊接中起到的作用和作用機理是什麽(me) 。
早期的錫膏助焊劑活性物質常采用具有強還原作用的鹵素化合物。然而近些年來為(wei) 了確保可靠性，更多地都采用具有穩定還原能力的有機酸和有機鹽作為(wei) 無鉛錫膏助焊劑中的活性物質，如表1所示。
錫膏助焊劑中的活性物質有何作用?發揮這些作用的機理是什麽(me) ?
錫膏中熔融合金焊料在焊接過程中能沿著被焊基體(ti) 金屬表麵漫流，是獲得可靠焊接接頭的前提，同時潤濕又是漫流的前提。為(wei) 使錫膏熔融焊料能充分潤濕基體(ti) 金屬，就必須預先清除焊接區域的氧化物和吸附的氣體(ti) ，使錫膏熔融焊料和被焊金屬表麵達到純金屬間的相互接觸。因此，錫膏助焊劑中的活性物質在錫膏熔融合金焊料潤濕前就應完全清除基體(ti) 金屬表麵的氧化物和吸附的氣體(ti) 層。
當錫膏熔融合金焊料潤濕後新形成體(ti) 係的自由能低於(yu) 潤濕前的自由能時，就出現潤濕/鋪展現象。換句話說，錫膏熔融焊料潤濕基體(ti) 金屬時，基體(ti) 金屬表麵具有的能量一定要高於(yu) 錫膏熔融焊料。顯然，錫膏熔融金屬的表麵能量越低或基體(ti) 金屬表麵能量越高越有利於(yu) 潤濕過程。此時錫膏助焊劑將基體(ti) 金屬的表麵能量擴大，與(yu) 適當的冶金反應共同作用，達到減小其接觸表麵處的自由能的目的，這就是助焊劑在潤濕過程中所起的作用。
總之，錫膏助焊劑中的活性物質，應具有能去除氧化膜的化學活性，以及能提高錫膏熔融焊料沿基體(ti) 金屬表麵漫流能力的物理活性。
活性物質在錫膏助焊劑中的含量按質量比約占0.2%~1.0%。考慮其殘留物對可靠性的影響，通常都是使用在焊接溫度下能分解的有機酸或有機鹽。再流焊用的助焊劑中鹵素活性物質的含有率一般為(wei) 0~0.2wt%。
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