焊錫膏助焊劑中黏合劑與溶劑的作用與選擇
焊錫膏助焊劑中的黏合劑以及溶劑是焊米兰体育登录入口官网的重要成分，那麽(me) 黏合劑和溶劑主要起什麽(me) 作用?又該如何選擇?
焊錫膏中的黏合劑的作用：
在對微電子與(yu) 半導體(ti) 器件的焊接過程中，首先我們(men) 通過一定的工藝（印刷、點塗、劃線、噴錫等）將焊錫膏塗敷到被焊金屬表麵，然後將電子器件放置到焊錫膏上，再通過一定的程序進行加熱固化。在這個(ge) 過程中，焊錫膏助焊劑中的黏合劑的作用主要是黏合已貼裝的SMC/SMD和使印刷後的焊膏具有良好的保形性，即保持線條的棱角和完整性。黏合劑的選擇取決(jue) 於(yu) 貼片機的貼片速度，已貼裝的SMC/SMD，隨著貼片機台麵沿X-Y方向的高速移動而移動，這就必須根據貼片機的運轉速度來選擇適當的黏合劑成分的焊膏，以確保印刷後PCB上焊膏的保形性，使在貼片過程中SMC/SMD不發生位移、掉片等不良現象，但過多的黏合劑又會(hui) 降低焊膏的流動性。
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焊錫膏中的溶劑的作用：
溶劑在焊錫膏中主要起調節黏度的作用。焊膏中溶劑一般是多組分的，大多由不同沸點、極性的和非極性的溶劑混合組成。在150~200℃高溫下很快揮發，它既能使各種助焊劑溶解，又能使焊膏有較好的儲(chu) 存壽命。高沸點溶劑使用較多的是:乙二醇(甘醇)、二乙二醇(二甘醇)等。
因此焊錫膏助焊劑中黏合劑的使用需要經過仔細的設計和驗證。
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