SnAgCu焊料中Cu含量對起翹的影響-福英達錫膏
SnAgCu焊料中Cu含量對起翹的影響
起翹是指在製造或焊接過程中，通常是在電子元件製造和組裝中，材料或組件出現彎曲或翹曲的現象。這種彎曲通常發生在板狀或薄膜狀材料上，如印刷電路板（PCB）、芯片、電子封裝、塑料零件等。起翹可能會(hui) 導致組件不符合規格，極端情況下會(hui) 損壞組件或導致電子設備的性能問題。起翹通常是由於(yu) 不均勻的溫度分布、應力分布或材料性質差異等因素引起的。例如，在焊接過程中，不同材料的熱膨脹係數不同，可能會(hui) 導致組件在冷卻後產(chan) 生變形。同樣，不均勻的冷卻過程也可能導致材料或組件彎曲。
圖1.熱膨脹係數不匹配引起的翹曲
固、液共存區是指在焊料凝固過程中，焊料中同時存在固態和液態相的區域。這個(ge) 區域的寬度受焊料成分和溫度的影響。一般來說，固、液共存區越寬，起翹的可能性越大，因為(wei) 這意味著焊料凝固的時間更長，從(cong) 而產(chan) 生更大的熱應力和內(nei) 部應力。
固、液共存區寬度的影響對起翹的發生是不可忽視的。特別是當采用SnAgCu或SnCu焊料合金進行波峰焊接時，焊料槽中的Cu含量將發生變化。即PCB上的布線和焊盤上的Cu將溶入焊料槽中，使用時間一長，焊料槽中焊料Cu的濃度不斷增大，固、液共存區的寬度將隨之發生變化。
圖2.使用SnAg3.5CuX合金時Cu含量的變化對起翹發生率的影響
圖中用SnAg共晶成分，焊接引腳鍍SnPb的元器件時起翹發生的程度，當Cu含量增加到0.2wt%時，起翹的發生率達到最大。然後隨著Cu含量的增加，起翹發生率徐徐減少，當Cu含量增加到0.75wt%時起翹的發生率達到最小，然後便又緩慢地增加。顯然共晶組分能使起翹發生率最小。因此，有效管理焊料槽中的焊料成分，包括從(cong) 引腳鍍層中混入的Pb和從(cong) 基板上溶入的Cu，對於(yu) 確保焊接過程的成功至關(guan) 重要。
為(wei) 了減少或避免起翹的發生，需要控製焊料槽中的Cu含量在合適的範圍內(nei) ，一般在0.5%~1.0%之間。除此之外，還可以采用以下一些方法：
優(you) 化焊接溫度和時間，使印製板或元器件受熱均勻且充分。
優(you) 化焊接參數，使印製板或元器件受力平衡且適當。
優(you) 化印製板或元器件的設計、加工、清潔、儲(chu) 存等環節，提高印製板或元器件的品質和穩定性。
使用合適的澆口位置和形式，避免局部過熱或過冷。
使用輔助夾具或支撐物固定印製板或元器件，防止變形。
深圳市福英達生產(chan) 的錫膏產(chan) 品覆蓋多種合金，粒徑T2~T10，能夠滿足不同場景的封裝需求，歡迎來電谘詢。
返回列表
