焊接過程中的不潤濕與反潤濕現象-福英達錫膏
焊接過程中的不潤濕與反潤濕現象
不潤濕和反潤濕現象是焊接過程中常見的缺陷，它們(men) 分別表現為(wei) 焊料與(yu) 基體(ti) 金屬之間的不完全接觸和部分潤濕後的退縮。
不潤濕指在焊接後，基體(ti) 金屬表麵形成不連續的焊料薄膜。在不潤濕的情況下，焊料並未與(yu) 基體(ti) 金屬充分接觸，因此可以清楚地觀察到未被覆蓋的基體(ti) 金屬表麵。
此現象可能由以下原因引起：
1. 基體(ti) 金屬不具備良好的可焊性特性；
2. 所使用的助焊劑可能存在活性不足或者助焊劑已經變質失效；
3. 表麵上存在油或油脂等物質，導致助焊劑和焊料無法與(yu) 基體(ti) 金屬有效接觸。
反潤濕表現為(wei) 焊料首先潤濕了基體(ti) 金屬表麵，但由於(yu) 潤濕不良，焊料發生收縮，形成薄膜，並且在基體(ti) 金屬表麵上形成分離的焊料球。
此現象的成因包括：
1. 基體(ti) 金屬表麵受到某種形式的玷汙，導致焊料部分潤濕；
2. 焊料槽中的金屬雜質含量達到一定水平，引起焊料反潤濕；
3. 焊接溫度過高或時間過長，界麵形成的合金層過厚，由於(yu) 合金層潤濕性差，導致原已潤濕的表麵上的釺料回縮，僅(jin) 留下一薄層曾潤濕過的痕跡而形成反潤濕。
1. 改善基體(ti) 金屬的可焊性，通過材料選擇或表麵處理來提升金屬與(yu) 焊料之間的親(qin) 和力。
2. 選擇活性強的助焊劑，確保其能夠有效地協助焊料潤濕基體(ti) 金屬。
3. 合理調整焊接溫度和時間，確保焊料能夠在適當的條件下充分潤濕金屬表麵。
4. 在焊接前，務必徹底清除基體(ti) 金屬表麵的油、油脂和有機汙染物，以保證良好的接觸。
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