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波峰焊焊料拉尖是如何形成的-深圳市福英達

2023-08-24

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波峰焊焊料拉尖是如何形成的

波峰焊接時,有時會(hui) 在元件和引腳的頂端或焊點處發現有冰柱狀或鍾乳石狀的焊料,這種現象叫做拉尖,如圖所示。

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拉尖主要出現在PCB的銅箔電路的末端。當PCB經過波峰時,如果PCB上的液態焊料下落受阻,就會(hui) 導致這種現象。在高壓、高頻電路中,這種缺陷會(hui) 造成很大的危害,需要特別注意。


拉尖形成原因

基板可焊性差,焊盤上有氧化物或汙染物;

助焊劑的品質、用量或塗布方式不適合,無法潤濕焊點表麵和去除氧化物;

預熱溫度過低或預熱時間過短,使得元器件引腳或印製板吸熱過多,影響焊料的流動性和潤濕性;

焊料純度低,雜質含量超標;
夾送速度不合適,焊接時間過短或過長;

夾送傾(qing) 角不合適,PCB退出波峰後冷卻風角度不可朝焊料槽方向吹,以避免焊料急冷,多餘(yu) 焊料無法被重力與(yu) 內(nei) 聚力拉回焊料槽。

從(cong) 拉尖的形狀可以大致判斷出焊料槽的溫度和夾送速度是否合適。如果拉尖有金屬光澤且呈細尖狀,說明焊料槽的溫度低或夾送速度快;如果拉尖呈圓、短、粗且無光澤狀態,說明原因正好相反。


解決辦法

清潔被焊表麵,確保基板表麵幹淨,沒有氧化物或汙染;

調整和選擇合適的助焊劑;

合理設置預熱溫度;

調整焊料槽溫度、夾送速度以及波峰高度;

焊料槽中銅含量應控製在0.3%以下;

分隔大銅箔麵:如果有大銅箔麵,可以用阻焊膜將其分隔成小塊,以改善焊接性能。


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