環氧助焊膠在POP層疊封裝上的應用-深圳福英達
環氧助焊膠在POP層疊封裝上的應用
對於(yu) 手機等移動設備而言，BGA、CSP 或 POP 等麵積陣列封裝容易發生跌落故障，因此需要在將這些封裝組裝到印刷電路板上時對其進行加固。雖然底部填充是一種備選解決(jue) 方案，但由於(yu) 涉及額外的固化步驟，這會(hui) 增加製造成本並降低溫度循環可靠性。因此，人們(men) 更傾(qing) 向於(yu) 采用環氧助焊膠方法，這種方法省去了固化步驟的需求。
在將回流焊接陣列封裝到印刷電路板上時，環氧助焊膠用作助焊劑，然後在回流焊之後自行固化，從(cong) 而提供所需的加固效果，無需額外的固化步驟。由於(yu) 焊盤塌陷是眾(zhong) 多便攜式設備的主要故障模式，環氧助焊膠成為(wei) 了在所有聚合物加固解決(jue) 方案中，成本低廉且可靠性高的SMT組裝首選。
圖1.環氧助焊膠噴射和浸漬工藝
環氧助焊膠具有自組裝和自糾正功能。焊接後固化的環氧樹脂具有絕緣、防腐和可靠性增強功能，它與(yu) 底部填充膠、粘合膠等相容，提供了額外的器件保護和機械強度。環氧助焊膠可以通過浸漬或印刷方式應用到頂部元器件上，然後將它們(men) 貼裝到底部元器件上，再進行回流焊接。
圖2.POP層疊封裝
1.高精度定位：它有效防止頂部元器件在貼裝過程中的移位和傾(qing) 斜，確保元器件的準確定位。
2.減少缺陷：環氧助焊膠有效抵製頂部元器件在再流焊過程中的翹曲變形，從(cong) 而減少虛焊、開路、球窩等缺陷的產(chan) 生。
3.提高連接強度和可靠性：它增強了頂部元器件與(yu) 底部元器件之間的連接強度和可靠性，增強抗剪切、抗拉伸、抗衝(chong) 擊等性能。
4.元器件保護：環氧助焊膠有效密封單個(ge) 凸塊，防止水分、灰塵、雜質等侵入，延長元器件的使用壽命。
總之，環氧助焊膠在POP層疊封裝上的應用具有顯著的優(you) 勢，可以提高產(chan) 品的性能和質量，降低製造成本和風險。環氧助焊膠是一種新型的材料係統，值得在半導體(ti) 封裝、印刷電路板組裝乃至一些新興(xing) 的元器件工藝如疊層封裝（POP）中廣泛應用。
深圳市福英達生產(chan) 的細間距助焊膠適用於(yu) 晶圓凸點焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領域的高精密、高可靠封裝。歡迎來電谘詢。
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