錫膏噴印工藝介紹-深圳福英達
錫膏噴印工藝介紹
噴印工藝是一種新興(xing) 的非接觸式錫膏沉積技術，它利用高速的噴射閥將微小的錫膏滴噴射到印刷電路板（PCB）的焊盤上，實現錫膏的按需精確沉積。噴印工藝的原理類似於(yu) 噴墨打印機，通過控製噴頭的運動和噴射的頻率，可以實現高速、高精度、高靈活性的錫膏沉積。
圖1. 錫膏噴印工藝
傳(chuan) 統的錫膏使用工藝主要有兩(liang) 種：鋼網印刷和針筒點膠。鋼網印刷需要使用鋼網模板，且印刷工藝時間長，靈活性低，隻適合大批量生產(chan) ；而針筒點膠需要使用氣壓控製，效率低、錫膏量不易控製、成本高。與(yu) 這兩(liang) 種工藝相比，錫膏的噴印工藝具有以下優(you) 點：
1. 可以實現更小的錫膏點，適應更細的焊盤間距，滿足微電子封裝的需求。
2. 實現更高的錫膏沉積速度，提高生產(chan) 效率。
3. 更靈活的錫膏沉積方式，如在空腔內(nei) 、部件頂部或不平整的表麵進行錫膏沉積。
4. 節省錫膏的用量，降低生產(chan) 成本和環境汙染。
5. 避免鋼網印刷工藝中的一些問題，如錫膏的印刷不均勻、錫膏的殘留和清洗、模板的更換和維護等。
1. 球形度良好、粒度分布窄的焊錫粉
在噴印工藝中，使用具有良好球形度和窄粒度分布的焊錫粉至關(guan) 重要。球形度良好意味著焊錫顆粒呈現出規則的球形形狀，這對於(yu) 確保錫膏噴射的流暢性至關(guan) 重要。規整的球形顆粒能夠有效減少針頭堵塞的風險，保障生產(chan) 線的持續穩定運行。此外，窄粒度分布有助於(yu) 提高焊錫粉的均勻性，確保在整個(ge) 噴印過程中，焊錫顆粒的大小變化較小，從(cong) 而提高錫膏的一致性和可控性。
2. 良好的觸變性、流變性
觸變性指的是在施加力或壓力時，錫膏能夠迅速改變其形狀，以適應噴射頭的運動和變化。流變性則是指錫膏在受力時能夠流動的能力。這兩(liang) 個(ge) 性能的良好表現有助於(yu) 確保錫膏在生產(chan) 過程中能夠流暢、均勻地噴射，更好地控製噴射量，從(cong) 而提高生產(chan) 效率。
3. 適中的粘度特性和良好的潤濕性
粘度是衡量液體(ti) 流動性的指標，適中的粘度特性對於(yu) 錫膏的點形狀保持至關(guan) 重要。過高的粘度可能導致噴射過程中錫膏難以均勻分布，而過低的粘度則可能導致錫膏點形狀不穩定。良好的潤濕性是指錫膏能夠有效地附著在基板和焊點上，消除拉尖等缺陷。通過調控錫膏的粘度特性和潤濕性，可以優(you) 化噴印工藝，確保焊接質量的穩定性和一致性。
深圳市福英達工業(ye) 技術公司生產(chan) 的噴印錫膏采用球形度好和粒度分布均勻的焊錫粉製成，下錫流暢不堵針頭，粘度適中，潤濕性能優(you) 異，適用於(yu) 構複雜基板以及TFT工藝的錫膏塗布，可實現點、線、麵的錫膏圖案。歡迎來電谘詢了解更多信息。
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