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金錫焊料在功率LED器件上的應用-深圳福英達

2024-01-16

ENIG Ni(P)鍍層焊接界麵P偏析產(chan) 生機理-深圳福英達

金錫焊料在功率LED器件上的應用-深圳福英達

隨著 LED 技術的不斷發展,LED 的光效和亮度也不斷提高,尤其是在固態照明領域,大功率LED的市場需求持續增長。大功率LED器件具有高亮度、高效率、長壽命、環保等優(you) 點,但同時也麵臨(lin) 著散熱、可靠性等方麵的挑戰。為(wei) 了解決(jue) 這些問題,金錫焊料作為(wei) 一種高性能的釺焊材料,以其高強度、高熱導率、無需助焊劑等特點,成為(wei) 了大功率LED器件的封裝和連接的理想選擇。本文將介紹金錫焊料的物理性能,以及它在大功率LED器件上的應用和優(you) 勢。


LED芯片封裝形式

目前,LED芯片的封裝形式主要有兩(liang) 種:正裝(焊線式) LED 和倒裝芯片(FC)LED。相比於(yu) 焊線式 LED,倒裝芯片 LED 有著更好的散熱性、可靠性和焊接效率。倒裝芯片 LED,特別是大功率倒裝芯片 LED,符合了 LED 封裝向高密度、低成本發展的趨勢。倒裝芯片 LED 的封裝方式是將 LED 芯片的發光麵朝下,直接鍵合到散熱基板上,這樣可以縮短熱傳(chuan) 導路徑,降低熱阻,提高散熱效率。同時,由於(yu) 省去了焊線,也減少了電阻和電感,提高了電性能。此外,倒裝芯片 LED 的封裝結構也更加緊湊和穩定,有利於(yu) 提高 LED 的光學性能和可靠性。

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圖1. 焊線式(正裝) LED(右) 和倒裝芯片(FC)LED封裝(左)結構


大功率LED器件麵臨的主要挑戰

由於(yu) LED 芯片的發光效率仍然較低,大部分輸入的電能轉化為(wei) 熱能,導致芯片的結溫升高。結溫的升高不僅(jin) 會(hui) 降低 LED 的發光效率和穩定性,還會(hui) 加速 LED 的老化和失效,影響其壽命和可靠性。因此,如何有效地將芯片產(chan) 生的熱量迅速導出,降低結溫,是大功率 LED 封裝設計的關(guan) 鍵。功率LED器件在工作時主要麵臨(lin) 以下兩(liang) 個(ge) 方麵的挑戰:

(1)散熱問題。大功率LED器件在工作時會(hui) 產(chan) 生大量的熱量,如果不能及時有效地散發出去,會(hui) 導致器件的溫度升高,從(cong) 而影響器件的光輸出、光色、穩定性和壽命。因此,大功率LED器件的散熱設計是一個(ge) 關(guan) 鍵的技術問題,需要考慮器件的結構、材料、封裝、連接等多個(ge) 方麵。

(2)可靠性問題。大功率LED器件在工作時會(hui) 承受較大的電流、電壓、溫度、濕度、機械應力等多種因素的影響,這些因素可能導致器件的老化、損壞、失效等現象,降低器件的可靠性。

為(wei) 了解決(jue) 這些挑戰,大功率LED器件的封裝互連技術發揮著重要的作用。芯片與(yu) 焊盤的機械和電氣互連影響著器件的散熱、可靠性。因此,選擇合適的封裝和連接材料和方法,是提高大功率LED器件性能的關(guan) 鍵。


金錫焊料

金錫焊料是一種二元金屬間化合物,由80%wt的Au和20%wt的Sn共晶生成,熔點為(wei) 280 ℃,具有以下優(you) 勢:

(1)高熔點。金錫焊料的熔點為(wei) 280℃,比一般的軟釺焊料高,能夠在較高的溫度下保持接頭的強度和穩定性。金錫焊料的熔點也接近於(yu) 一些常用的電子封裝材料,如陶瓷、鎢銅等,這使得金錫焊料能夠與(yu) 這些材料良好地匹配,避免了熱應力和熱疲勞的問題。

(2)高強度。金錫焊料的強度高於(yu) 一般的軟焊料,其室溫下的屈服強度可達47.5MPa,即使在250-260℃的高溫下,其強度仍然可以滿足一些高可靠性電子器件的要求。金錫焊料的高強度使得其能夠承受較大的機械應力和熱衝(chong) 擊,提高了接頭的可靠性和耐久性。

(3)高熱導率。金錫焊料的熱導率為(wei) 57W/m·k,在軟釺焊料中屬於(yu) 較高水平,因此金錫焊料能夠有效地將焊接部位的熱量傳(chuan) 導出去,降低了器件的溫升,改善了器件的散熱性能。尤其對於(yu) 一些大功率LED器件,金錫焊料能夠形成一個(ge) 快速的傳(chuan) 熱通道,減少了熱阻,提高了光效和壽命。

(4)無需助焊劑。金錫焊料由於(yu) 其高金含量,具有良好的抗氧化性能,其表麵的氧化程度較低,因此在焊接過程中無需使用化學助焊劑。

金錫焊料在大功率LED芯片的封裝中主要應用於(yu) 芯片鍵合技術和芯片級封裝技術中,其作用是將芯片與(yu) 基板或引線連接,形成一個(ge) 牢固的接頭,同時將芯片的熱量傳(chuan) 導出去,提高芯片的散熱性能和可靠性。

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圖2. Au80Sn20金錫錫膏

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