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隻爭朝夕，不負韶華 | 福英達2023年終回顧

2024-01-03

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福英達超微錫膏：Mini/Micro LED新型顯示的性能材料創新

7月19日下午，UDE2023第四屆國際半導體(ti) 顯示博覽會(hui) 在深圳福田會(hui) 展中心落下圓滿帷幕，深圳市福英達與(yu) 現場觀眾(zhong) 交流和分享了超微錫膏在Mini LED顯示芯片半導體(ti) 封裝的發展前景和應用。

2023-07-22

汽車LED應用和封裝-福英達錫膏

用於(yu) 汽車前燈照明應用的LED封裝通常要用到SMT基座(submount)，LED芯片需要放置在基座上，並在芯片上麵形成熒光粉層以實現波長轉換。p-n結的兩(liang) 端可以通過引線鍵合或倒裝形式與(yu) 電觸點連接。LED芯片倒裝鍵合是將基板(substrate)朝上和p-GaN層朝下的形式放置在基座或電極上，從(cong) 而實現LED封裝。LED封裝再通過回流工藝焊接在PCB上。

2023-02-04

Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比較_福英達Mini-LED錫膏

Mini/Micro-LED新顯示正成為(wei) 人們(men) 關(guan) 注的重點。Mini/Micro-LED的顯示亮度和使用壽命都達到了新高度，並且mini-LED可實現局部調光背光技術達到高動態範圍。Mini/Micro-LED和OLED芯片都可以用作發射顯示器。在最近幾年還誕生了使用mini-LED作為(wei) LCD的背光模組的技術，吸引了很多業(ye) 內(nei) 人士關(guan) 注。

2022-11-28

新型顯示封裝錫膏焊料深圳福英達分享：超微焊粉在新型顯示封裝錫膏中的應用

無論是SMD、IMD、COB 哪種封裝方案，合適的焊接材料是一定少不了的。對於(yu) 新型顯示不斷微縮的芯片尺寸及芯片間距（pitch）,需要足夠微小、規則的焊粉及錫膏材料才能夠滿足可靠的焊接要求。新型顯示封裝錫膏焊料深圳福英達分享超微焊粉在新型顯示封裝錫膏中的應用。

2022-03-19