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Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比較_福英達Mini-LED錫膏

2022-11-28

深圳市福英達

Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比較_福英達Mini-LED錫膏



在很長一段時間液晶顯示(LCD)和有機發光二極管(OLED)顯示都是日常生活最常見的手機,平板電腦,電視等設備的顯示技術。但是這兩(liang) 種顯示技術在亮度和對比度等方麵都逐漸不能夠滿足人們(men) 更高的需求。Micro-LED是一種新型顯示技術,LED芯片隻有50μm以下,封裝密度極大。因此造價(jia) 過高,很難進入市場。人們(men) 又研發了mini-LED技術,芯片尺寸比micro-LED略大,在技術層麵更易實現,成本大幅降低,毫無疑問是將來很長一段時間的主流顯示發展方向。

 

不同顯示技術的特點

傳(chuan) 統LCD需要用到背光單元來實現發光功能。在通電後液晶分子偏轉並通過濾光片和偏光片,可以為(wei) 像素點提供RGB顏色。但是背光模組增加了麵板厚度,還限製了其柔性。在過去幾年時間,通過有機薄膜實現發光的OLED技術迎來了發展機遇,並在市麵上與(yu) LCD展開了激烈競爭(zheng) ,這是因為(wei) 發射型OLED具有更鮮豔畫麵,優(you) 越暗態和輕薄性。然而OLED使用壽命很短,使其目前競爭(zheng) 力越來越顯疲態。

 

取而代之,Mini/Micro-LED新顯示正成為(wei) 人們(men) 關(guan) 注的重點。Mini/Micro-LED的顯示亮度和使用壽命都達到了新高度,並且mini-LED可實現局部調光背光技術達到高動態範圍。Mini/Micro-LED和OLED芯片都可以用作發射顯示器。在最近幾年還誕生了使用mini-LED作為(wei) LCD的背光模組的技術,吸引了很多業(ye) 內(nei) 人士關(guan) 注。在發射型顯示型中,mini-LED/micro-LED/OLED芯片充當子像素。對於(yu) 非發射型的LCD,mini-LED背光被分割成區域結構;每個(ge) 區域包含多個(ge) mini-LED芯片以控製麵板亮度,並且每個(ge) 區域可以選擇性地打開和關(guan) 閉。藍色的mini-LED芯片泵湧黃色的顏色轉換層(CC layer)產(chan) 生白色背光(圖1c)。

 

(a) RGB芯片mini-LED, micro-LED, OLED發射型顯示; (b) 顏色轉換mini-LED, micro-LED, OLED發射型顯示; (c) mini-LED背光LCD。 

1. (a) RGB芯片mini-LED, micro-LED, OLED發射型顯示; (b) 顏色轉換mini-LED, micro-LED, OLED發射型顯示; (c) mini-LED背光LCD。

 

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對比度

對於(yu) 多疇垂直對準(MVA)模式的LED而言,對比度能達到5000:1,而邊緣場開關(guan) 模式的LCD可以達到2000:1。局部調光技術可以進一步改進對比度。Mini-LED可以很好的達到局部調光作用。在將mini-LED背光與(yu) LCD結合到一起後 (mini-LED背光LCD),LCD顯示效果得到了很大改善。在加入局部調光區後,能夠改善LCD的光暈效應。

 

響應時間

LCD的響應時間為(wei) 人詬病,響應時間比mini/micro-LED和OLED都要慢。動態畫麵響應時間(MPRT)的不同是人們(men) 肉眼能夠感受到的。MPRT與(yu) 像素響應時間成正比。而高幀率有助於(yu) 降低MPTR。

 

亮度

不同顯示技術能達到的亮度有所不同。一般來講LCD的HDR亮度範圍定義(yi) 為(wei) 0.05-500 cd/m2OLED顯示器的HDR範圍定義(yi) 為(wei) 0.0005-540 cd/m2。OLED壽命較短,在高亮度運行下會(hui) 導致老化速度加快,對於(yu) 有更換設備不頻繁的人群來說是個(ge) 麻煩的問題。新顯示技術mini-LEDmicro-LED能夠輕鬆達到這些亮度標準,目前亮度可達1000cd/m2以上,通過Local dimming 技術暗部可與(yu) OLED一樣實現全黑,實現高亮度、高對比度的畫麵顯示水平和長壽命。

 

Mini-LED具有多背光分區,可以單獨控製屏幕某一小塊區域亮度,自主調節亮度,並且在高亮度下受熱均勻不易燒屏。


良率

與(yu) Micro LED相比,Mini LED技術成熟度和良品率更高,商業(ye) 化時機已到來,未來將推動行業(ye) 快速發展。



Mini-LED的固晶需要用到超微級(T6、T7、T8及以上)的米兰体育登录入口官网,要求錫膏能夠起到良好的粘著力,能夠粘住下落芯片確保不位移。同時錫膏在焊接後腐蝕性殘留物需要被洗去。不止鬆香錫膏,T6以上環氧樹脂基錫膠也能用於(yu) mini-LED固晶,焊後環氧樹脂固化可以起到增強焊點強度的功能。點擊此處了解福英達mini-LED錫膏錫膠產(chan) 品。

 

參考文獻

Huang, Y. Hsiang, E.L, Deng, M.Y. & Wu S.T. (2020). “Mini-LED, Micro-LED and OLED displays: present status and future perspectives”. Light: Science & Applications, vol.9 (105).

相關(guan) 鏈接: Ü [Mini-LED 固晶錫膏]     Ü [COB無鉛錫膏]     Ü [T8超微錫膏]


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