芯片尺寸封裝(CSP)類型-福英達錫膏
芯片尺寸封裝(CSP)類型-福英達錫膏
為(wei) 了實現集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體(ti) 上，這一過程可以稱為(wei) CSP。CSP的尺寸隻是略大於(yu) 芯片，通常封裝尺寸不大於(yu) 芯片麵積的1.5倍或不大於(yu) 芯片寬度或長度的 1.2 倍。體(ti) 積要比QFP和BGA小數倍，因此能在電路板上實現更高的元器件安裝密度。CSP還比QFP和PGA封裝有著更高的矽占比(矽與(yu) 封裝麵積的比例)。QFP的矽占比大約在10–60%，而CSP的單個(ge) 芯片矽占比高達60–100%。
CSP和其他單片機封裝形式類似，也是通過引線鍵合和倒裝鍵合實現芯片與(yu) 基板的互連。使用粘接劑將芯片與(yu) 基板結合。CSP的封裝結構類型有引線框架CSP, 剛性基板CSP，柔性基板CSP和晶圓級CSP。
引線框架CSP
引線框架CSP是一種常見CSP類型，可以實現無引腳封裝。引線框架CSP需要用到引線鍵合技術將芯片與(yu) 銅引線框架基板連接到一起。在完成鍵合後芯片會(hui) 被塑料封裝起來隔絕外界幹擾。引線框架CSP的焊盤位於(yu) 封裝的外邊緣，通過將CSP器件裸露的焊盤貼合到PCB焊盤的預塗覆錫膏上實現焊接安裝。
引線框架CSP與(yu) 普通塑料封裝相比具有許多顯著優(you) 勢。由於(yu) 封裝尺寸與(yu) 芯片尺寸很接近電路徑得到進一步減小，因此改善了電氣性能。無插裝引腳使設備能夠采用標準SMT設備進行貼裝並使用錫膏焊接，更加節約了PCB的空間。
圖1. 引線框架CSP結構。
剛性基板CSP和柔性基板CSP
剛性基板CSP采用的是陶瓷或塑料層壓板作為(wei) 基板材料，例如雙馬來酰亞(ya) 胺三嗪(BT)。柔性基片CSP是一種市場領先的技術，其芯片基板是用柔性材料製成的，可以是塑料薄膜。柔性基板CSP使用具有焊料球或金屬凸點的柔性電路作為(wei) 芯片和下一層電路板之間的互連中介層。引線鍵合的柔性基板CSP在內(nei) 存行業(ye) 使用性很高。此外由於(yu) 柔性基板能夠提供更靈活的布線能力，因此非常適用於(yu) 高I/O的邏輯設備。
晶圓級CSP
晶圓級CSP顧名思義(yi) 可以理解為(wei) 在晶圓的時候就完成批量封裝，可以降低成本並提高產(chan) 量。 在CSP的製造過程中需要重布 I/O 焊盤，塗覆聚合物薄膜，進行UBM製備和植球形成凸點。 然後製備了凸點的單個(ge) 芯片會(hui) 被封裝，在測試完成後被切割出來。重布焊盤是為(wei) 了滿足焊料球的間距及排布要求。在重布焊盤和製備凸點時，能夠使用與(yu) 製造IC的光刻工藝類似的光刻工藝。晶圓級CSP能應用在很多半導體(ti) 設備，包括電源管理，閃存/EEPROM，集成無源網絡以及汽車電子元件。
圖2. 晶圓級CSP結構。
深圳市福英達能夠提供半導體(ti) 焊接用的米兰体育登录入口官网，能夠用於(yu) 集成電路芯片倒裝焊接和元器件表麵貼裝等工藝。此外錫膏還能夠取代植球製備凸點。
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