福英達超微錫膏：Mini/Micro LED新型顯示的性能材料創新
福英達超微錫膏：Mini/Micro LED新型顯示的性能材料創新
-UDE2023第四屆國際半導體(ti) 顯示博覽會(hui) 
7月19日下午，UDE2023第四屆國際半導體(ti) 顯示博覽會(hui) 在深圳福田會(hui) 展中心落下圓滿帷幕，深圳市福英達與(yu) 現場觀眾(zhong) 交流和分享了超微錫膏在Mini LED顯示芯片半導體(ti) 封裝的發展前景和應用。
在本次博覽會(hui) 中，深圳福英達的Mini LED封裝專(zhuan) 用錫膏 Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 榮獲迪斯普性能材料創新大獎
Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 印刷/固晶錫膏采用福英達專(zhuan) 利液相成型球形合金粉末製備技術，為(wei) Mini/Micro LED封裝提供了8號粉（2~8μm）超微無鉛錫膏解決(jue) 方案。與(yu) 7號（2~11μm）錫膏相比， Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 印刷/固晶錫膏擁有更小的開孔麵積和更高的可靠性。
其采用 139°C/219°C 熔點合金，100%真圓，粒度集中度>94%，焊粉表麵采用Coating 技術，表麵光潔且含氧量適中，在線時間長、性能穩定。適用於(yu) MiniLED 電視牆、MiniLED (背光)電視、MiniLED(背光) PC、Mini LED (背光)平板等芯片微間距焊接。
本次展會(hui) 還為(wei) 大家帶來了適用於(yu) 不同封裝場景的米兰体育登录入口官网
FT-170/180/200 低溫高強度焊料
滿足二次回流的微納米增強型低溫高強度複合焊料FT-170/180/200，其兼顧了低溫和機械可靠性，熔點可選170/180/200°C，與(yu) 傳(chuan) 統的錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）和錫鉍合金（Sn42Bi58）不同，其焊點脆性較小。該產(chan) 品采用微納米金屬粒子改變焊接合金形成過程中的金屬行為(wei) ，提高焊接效果，並可用於(yu) 二次回流，已獲得美國和日本專(zhuan) 利。
金錫錫膏 FTD-280
FTD-280係列共晶金錫焊膏中的金錫合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。熔點280°C，粒徑涵蓋T3-T6, 支持印刷工藝和點膠工藝。具有高抗拉、耐腐蝕、熱蠕變性能優(you) 異、與(yu) 其他貴金屬兼容、導電性優(you) 異、導熱性優(you) 異等等一係列優(you) 勢。
高溫錫膏 FTD-901和FTD-260
熔點溫度245~260℃，適合功率半導體(ti) 封裝及微電子封裝多次回流焊接。采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的高熔點合金焊粉及優(you) 良無鹵助焊劑配製的優(you) 質錫膏，滿足 RoHS 環保的標準。本產(chan) 品粒徑涵蓋T4-T8，分別可實現印刷與(yu) 點膠工藝。
ac米兰官方网站是一家專(zhuan) 門從(cong) 事超微錫膏、錫膠產(chan) 品研發、生產(chan) 和銷售的國家級高新技術企業(ye) ，先進的“超微球形焊粉液相成型技術”可生產(chan) T6-T10全尺寸高品質超微焊粉。深耕超微焊料20餘(yu) 年，服務客戶遍及全球，為(wei) 微電子與(yu) 半導體(ti) 封裝提供可靠的超微焊接材料。
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