使用氮氣保護回流焊接-深圳市福英達
使用氮氣保護回流焊接
在無鉛回流焊的過程中，很多企業(ye) 都會(hui) 關(guan) 心一個(ge) 問題，就是回流爐裏的氧濃度是否會(hui) 升高？什麽(me) 情況下需要用N2保護焊接方式來降低回流爐的氧濃度？其實對於(yu) 消費電子產(chan) 品而言，考慮到產(chan) 品設計和使用壽命的因素，最好避免使用增加生產(chan) 成本的N2保護回流焊接方式。但如果產(chan) 品的可靠性要求很高，那麽(me) 就應該考慮使用N2保護焊接方式。
由於(yu) 無鉛焊料的熔點較高，容易導致焊接過程中的氧化問題，影響焊接質量和可靠性。為(wei) 了解決(jue) 這個(ge) 問題，有效方法是在回流焊爐內(nei) 充入N2，形成低氧環境，阻斷空氣進入，減少氧化反應的發生。
圖1.回流爐外觀
回流焊N2保護的原理是利用N2的惰性，與(yu) 金屬或其他物質不發生化學反應，從(cong) 而抑製焊接過程中的氧化。當回流焊爐內(nei) 充入純度高於(yu) 99.99%（氧濃度低於(yu) 100ppm）的N2時，可以有效降低爐內(nei) 的氧濃度，一般控製在2000~3000ppm以內(nei) 。這樣，就可以減少無鉛焊料在高溫下與(yu) 空氣中的氧發生反應，形成金屬氧化物的可能性，提高焊料的潤濕性能和潤濕速度，避免錫球、橋接等缺陷的產(chan) 生，得到更好的焊接質量。
圖2.工業(ye) 用液氮
防止或減少元器件、電路板和焊料在高溫下的氧化，延長其使用壽命；
提高焊料的潤濕力和潤濕速度，使焊點更光滑、均勻和緊密；
減少錫球、橋接等缺陷的產(chan) 生，提高產(chan) 品的外觀和性能；
可以使用更低活性助焊劑的錫膏，減少殘留物和腐蝕性；
減少基材的變色和變形，提高產(chan) 品的美觀度。
回流焊N2保護的缺點
生產(chan) 成本明顯增加；
可能增加墓碑效應和燈芯效應的風險，需要注意控製元器件間距、溫度曲線和預熱時間等參數；
需要控製爐內(nei) 氧含量和N2消耗量，避免浪費和汙染。
回流焊N2保護適用於(yu) 以下幾種情況
使用SnAgCu等高溫無鉛焊料時，由於(yu) 熔點提高，容易導致元器件、電路板和焊料在高溫下發生嚴(yan) 重的氧化；
使用OSP表麵處理雙麵回流焊的板子時，由於(yu) OSP層較薄且易受損傷(shang) ，在空氣中容易失去潤濕性能；
零件或電路板吃錫效果不好時，由於(yu) 表麵粗糙或有汙染物，在空氣中容易形成不良潤濕現象。
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