水溶性助焊劑的特點與分類-福英達助焊劑
水溶性助焊劑的特點與分類
水溶性助焊劑是一種在電子焊接過程中廣泛應用的助焊劑，它可以提高焊料的潤濕性能，防止氧化，並在焊接後用水清洗殘留物。
水溶性助焊劑的最大特點是助焊劑組分在水中溶解度大、活性強、助焊性能好，焊後殘留物易溶於(yu) 水，因此可以直接采用水作為(wei) 清洗溶劑。不消耗ODS和VOC，降低了環境汙染和安全風險。
根據所用活性物質的不同，水溶性助焊劑可分為(wei) ：
常采用氯化鋅、氯化錫及氯化銨作為(wei) 活性物質，其助焊性好，耐高溫、易清洗。但其焊後殘留物的腐蝕性強，因此在電子產(chan) 品組裝焊接中禁止使用。
有機係水溶性助焊劑
適用於(yu) PCB的組裝焊接、浸焊、電子元器件引腳沾錫等。這類助焊劑以鬆香係助焊劑為(wei) 主流。有機係水溶性助焊劑與(yu) 無機係相比，腐蝕性比無機係弱，但比鬆香係要強，吸濕性也大。
表1.有機係水溶性助焊劑的分類
無鹵 | 酸性 | 中性 | |
鹵含量 | <200ppm | 0.2%~3% | 0.2%~2% |
pH | 3~4 | 2~3 | 6~7 |
主要成分 | 有機酸；有機胺 | 有機酸；有機胺-鹵化鹽 | 有機酸；有機胺；有機胺-鹵化鹽 |
無鹵型水溶性助焊劑：主要為(wei) 有機酸和有機胺。由於(yu) 不含鹵素，其殘渣幾乎無腐蝕性，但因使用了多量的有機活性劑，所以殘留離子較多。
酸性水溶性助焊劑：含有鹵化物0.2%~3%，pH值2~3。因含有鹵化物，所以有機酸含量就少些，殘留離子也就少些。
中性水溶性助焊劑：也含有鹵化物。pH值6~7，故對PCB和元器件沒有腐蝕影響。
采用水洗工藝需考慮以下因素
（a）為(wei) 了確保清洗質量，所使用的的純水的水質必須符合一定的要求；
（b）使用適當的溫度、壓力和時間進行清洗，否則會(hui) 導致殘留物不完全去除或損壞元件；
（c）水溶性助焊劑應存放在幹燥、陰涼的環境中，避免吸濕變質，確保其性能穩定。
總之，水溶性助焊劑優(you) 越的助焊性能、易清洗特點以及對環境的友好性，使其成為(wei) 電子焊接的可靠之選，促進了電子製造技術的進步與(yu) 發展。使用時，應遵循相應的操作規程，確保焊接質量和工作安全。
福英達水洗助焊劑
ac米兰官方网站生產(chan) 的水洗助焊劑FWF-5100，焊接可靠性高，易清洗且清洗後無殘留，潤濕性能好。歡迎與(yu) 我們(men) 聯係獲得更多相關(guan) 信息。
返回列表
