QFN封裝中焊點形成的過程-深圳福英達
QFN封裝中焊點形成的過程
首先，由於(yu) 周邊焊點（即I/O焊點）的尺寸較小且更接近熱源，它們(men) 會(hui) 比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會(hui) 導致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續熔化，這種抬起現象會(hui) 逐漸消失。
隨著溫度的進一步升高，熱沉焊盤上的焊膏也開始熔化。由於(yu) 熱沉焊盤體(ti) 積較大且熱容量高，其熔化過程相對較慢。在熔化過程中，焊錫開始潤濕QFN焊盤表麵，並逐漸擴展。這一步驟至關(guan) 重要，因為(wei) 它決(jue) 定了焊點能否與(yu) QFN焊盤形成緊密的電氣連接。為(wei) 了促進焊錫的潤濕和擴展，鋼網開窗口通常會(hui) 設計得比焊盤稍大，以確保焊膏能夠均勻塗覆在焊盤上。
在焊錫充分潤濕QFN焊盤後，由於(yu) 焊錫的拉力作用，QFN焊盤被逐漸拉下，與(yu) PCB上的焊盤形成緊密的電氣連接。這一過程標誌著焊點的正式形成。然而，這個(ge) 過程的完成需要一定的時間，以確保焊錫能夠充分熔化、潤濕並拉下QFN焊盤。
如果再流焊接的時間過短，可能會(hui) 導致熱沉焊盤上的焊膏無法充分熔化並潤濕QFN焊盤。在這種情況下，焊點可能會(hui) 出現虛焊的風險，即焊錫未能與(yu) QFN焊盤形成緊密的電氣連接。虛焊會(hui) 嚴(yan) 重影響器件與(yu) PCB之間的電氣性能，甚至導致整個(ge) 電路失效。因此，在再流焊接過程中，需要嚴(yan) 格控製焊接時間、溫度曲線以及焊膏的選擇等因素，以確保焊點的質量。
圖源自：（SMT工藝不良與(yu) 組裝可靠性書(shu) 籍）
最後，在焊點形成後，隨著溫度的逐漸降低，焊錫開始冷卻並固化。固化後的焊點形成了穩定的電氣連接，確保了QFN封裝與(yu) PCB之間的可靠連接。此時，需要對焊點進行質量檢查，包括外觀檢查、潤濕性檢查、連接強度檢查等，以確保焊點滿足設計要求。
綜上所述，QFN封裝BTC器件的再流焊接過程中，焊點的形成是一個(ge) 複雜而精細的過程，需要嚴(yan) 格控製各種因素以確保焊點的質量和可靠性。
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