固晶錫膏和普通錫膏的區別-深圳福英達
固晶錫膏和普通錫膏的區別
固晶錫膏和普通錫膏在多個(ge) 方麵存在顯著差異。以下是對這兩(liang) 者的詳細比較：
一、成分與(yu) 粒徑
固晶錫膏：
錫粉選擇：固晶錫膏通常選擇6號粉、7號粉甚至8號粉，這些錫粉的顆粒非常小。
合金成分：固晶錫膏主要以錫銀銅等金屬合金為(wei) 基體(ti) ，導熱率較高，滿足環保要求（如RoHS及無鹵等）。
普通錫膏：
錫粉選擇：普通SMT錫膏一般使用3號、4號粉或5號粉，顆粒相對較大。
合金成分：普通錫膏的合金成分及應用範圍廣泛，可能包含多種金屬元素。
二、包裝與(yu) 存儲(chu)
固晶錫膏：
包裝方式：固晶錫膏通常采用針筒包裝，單次使用量便於(yu) 控製，大多為(wei) 10g或30g裝。
存儲(chu) 要求：由於(yu) 顆粒小、易氧化，固晶錫膏的存儲(chu) 有一定的技術壁壘，需要冷藏在5~10℃的環境中，並避免接觸到皮膚。
普通錫膏：
包裝方式：普通SMT錫膏通常采用罐裝，每次投料量大，適合大量使用。
存儲(chu) 要求：普通錫膏也需要冷藏保存，但相對於(yu) 固晶錫膏，其存儲(chu) 條件可能更為(wei) 寬鬆。
三、用途與(yu) 工藝
固晶錫膏：
主要用途：固晶錫膏主要用於(yu) 粘貼、連接電路構成通路，特別是在LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝中廣泛應用。它可以代替銀膠焊接大功率LED倒裝芯片。
工藝方式：固晶錫膏使用針轉移、點膠、噴印等固晶工藝進行焊接，回流方式需要氮氣氛圍進行保護。
普通錫膏：
主要用途：普通錫膏的用途更為(wei) 廣泛，可用於(yu) 各種電子元件的焊接。
工藝方式：普通錫膏大部分采用鋼網印刷工藝進行焊接，回流方式不需要氮氣保護。
四、性能要求
固晶錫膏：
由於(yu) 元件都是納米級，固晶錫膏對粘度、黏性、流動性、抗氧化性、抗坍塌性、潤濕性等有較高的要求。
大多選擇高溫錫膏，確保二次回流焊時焊點的穩定。
普通錫膏：
普通SMT錫膏對錫珠、潤濕性、空洞等要求較低。
有低溫、中溫、高溫的選擇，滿足不同焊接需求。
綜上所述，固晶錫膏和普通錫膏在成分與(yu) 粒徑、包裝與(yu) 存儲(chu) 、用途與(yu) 工藝以及性能要求等方麵都存在顯著差異。在選擇使用時，需要根據具體(ti) 的應用場景和焊接要求進行選擇。
-未完待續-
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