電子製造中漏焊問題與改進策略-深圳福英達
電子製造中漏焊問題與(yu) 改進策略
漏焊問題是電子製造中的重要環節，其質量直接影響到後續的焊接效果和產(chan) 品的可靠性。漏焊現象作為(wei) 錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅(jin) 會(hui) 降低產(chan) 品的焊接質量，還可能導致整個(ge) 產(chan) 品的失效。以下是對錫膏印刷工藝中漏焊現象的淺談：
一、漏焊產(chan) 生的主要原因
漏噴焊劑：焊劑未能均勻噴灑或某些區域漏噴，導致焊接不良。
焊盤錫膏漏印、少錫：錫膏連續印刷後質量下降，鋼網開孔設計不當、錫膏粒徑尺寸選擇偏大或者印刷參數不當，導致下錫不良，SPI未檢出，最終焊接不良。
焊盤氧化：長時間暴露形成的氧化物層阻礙焊錫與(yu) 焊盤的直接接觸以及潤濕鋪展。
元器件的“遮蔽效應”：元器件布局緊密或形狀、尺寸遮擋導致焊錫難以到達被遮擋區域。
助焊劑的“氣囊隔絕”：助焊劑揮發形成的氣泡未及時逸出，形成“氣囊”隔絕焊錫與(yu) 焊盤。
二、漏焊的改進建議
1. 優(you) 化元器件布局和焊盤設計
推薦布局：如圖1-1所示，將片式元器件長方向垂直於(yu) 傳(chuan) 送方向布局，減少遮擋，提高焊錫流動性。
焊盤設計：增加焊盤麵積、優(you) 化形狀，提高焊接質量。
錫膏選擇：選擇工藝窗口款，使用壽命長的錫膏，選擇合適粒徑型號錫膏，便於(yu) 下錫一致性。
圖1-1 推薦的片式元器件布局
2. 使用紊流波焊接
紊流波作用：有效趕走助焊劑揮發形成的氣泡，減少“氣囊隔絕”效應。
3. 改進盲孔式焊點的元器件設計
間隙設計：如圖1-2所示，確保元器件安裝底座與(yu) PCB板麵間有足夠間隙，以便焊錫流入填充焊點。
臨(lin) 時補救措施：若元器件設計定型且無法更改高度，可采用貼膠紙、墊片等方法墊高元器件底座。
圖1-2 人造盲孔式焊點及漏焊現象
4. 充分預熱或減少焊劑量
預熱作用：減少焊盤氧化物，提高焊錫流動性。
減少焊劑量：降低助焊劑揮發形成的氣泡數量，減少“氣囊隔絕”效應。
5. 注意擋條和托架的設計
設計原則：確保不遮擋元器件的受熱與(yu) 受錫空間，使焊錫能均勻覆蓋元器件引腳和焊盤。
三、結論與(yu) 補充
漏焊問題是電子製造中的關(guan) 鍵挑戰，直接影響產(chan) 品的焊接質量和可靠性。通過實施上述改進建議，可以顯著降低漏焊問題的發生率。此外，以下幾點也是值得關(guan) 注的補充措施：
加強質量控製：定期對焊接設備和工藝進行校驗和維護，確保焊接過程的穩定性和一致性。
培訓操作人員：提高操作人員的技能水平和質量意識，確保他們(men) 熟悉並嚴(yan) 格遵守焊接工藝規範。
引入先進設備：考慮引入更先進的焊接設備和工藝，如激光焊接、超聲波焊接、氮氣回流焊，真空回流焊等，以提高焊接質量和效率。
綜上所述，通過綜合應用多種改進措施和補充措施，可以更有效地解決(jue) 漏焊問題，提升電子製造的整體(ti) 質量和可靠性。
-未完待續-
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