點膠工藝用途和要求
https://www.fotric222.com/
點膠工藝用途和要求
1. 點膠工藝用途
1.1 底部填充
電子產(chan) 品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進行焊接，但是由於(yu) 體(ti) 積太小使得焊點更容易受到應力影響而出現脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點膠方式將底部填充膠塗在焊點一側(ce) ，在毛細作用下將所有焊點進行填充。底部填充還能有效減小由熱膨脹係數不匹配引起的受力不均和焊點失效問題。底部填充在電子封裝中大量使用。
圖1 : 底部填充示意圖
1.2 製造焊料點
類似於(yu) 印刷技術，點膠技術也廣泛用於(yu) 在焊盤上製造焊料點。錫膏通常裝在針筒內(nei) ，在受到點膠機壓力作用下釋放到焊盤上。不同於(yu) 印刷，點膠是無接觸式的，不需要使用鋼網。點膠機可分為(wei) 半自動和全自動兩(liang) 種。全自動點膠機的出膠量和出膠時間參數可調性更高，更能滿足大規模點膠流程。目前有多種點膠係統可用，包括氣動式，噴射式，定量式和螺杆式等。
2. 點膠工藝要求
u 點膠焊料點直徑應為(wei) 焊盤間距的一半。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多錫膏導致浪費和焊盤汙染。
u 錫膏中不能含有空氣，否則會(hui) 點膠不均勻導致焊點出現空洞問題，因此在不進行點膠作業(ye) 時要保持針筒的密封。
u 針頭內(nei) 徑至少是焊料顆粒大小的五倍才能有效避免出現堵塞問題。常見的錫膏顆粒大小和針頭大小關(guan) 係如下:
u 保持適當點膠壓力。施加過大壓力會(hui) 導致錫膏量大而且容易導致針筒和針頭分離形成堵塞。壓力太小則會(hui) 出現點膠不均勻的問題。
u 控製合適的錫膏粘度。錫膏在使用前要進行充分回溫。錫膏一般儲(chu) 存在0-10℃冰箱中，溫度過低會(hui) 導致錫膏粘度下降導致出膠不暢。而溫度過高會(hui) 導致錫膏發幹，粘著力下降。
u 針頭與(yu) 焊盤的距離需要反複校準，避免出現位置偏差。過低容易導致針頭堵塞，而過高會(hui) 出現錫膏下落困難的問題。
圖2: 點膠高度對焊點的影響
深圳市福英達提供用於(yu) 點膠工藝的錫膏/錫膠等封裝材料。歡迎了解和谘詢。
https://www.fotric222.com/
返回列表
