錫膏活性失效原因分析-深圳市福英達

錫膏活性失效原因分析
錫膏具備5個(ge) 有效壽命:冰箱內(nei) 冷存使用壽命-一般為(wei) 6個(ge) 月;未開封錫膏回溫壽命-一般2小時~2周;開封後的有效使用壽命-一般7天;鋼網上的有效刮印壽命-一般8小時或12小時;印刷後~過爐前的有效滯留壽命-一般2小時~4小時。無論哪一個(ge) 壽命超出管製期限,錫膏的活性都會(hui) 受到影響。

錫膏失活性會(hui) 導致錫珠、冷焊、虛焊、短路等不良出現。
錫膏活性降低的因素
錫膏活性降低一般有兩(liang) 個(ge) 因素:受熱及助焊劑損耗。受熱即錫膏被人為(wei) 加熱、在運送過程被人為(wei) 加熱,或運送過程保護不當使錫膏受熱。
助焊劑損耗即回收錫膏的使用、錫膏在鋼網上長時間使用、印刷後至reflow前駐留時間太久等均會(hui) 導致錫膏助焊劑損耗過度。
錫膏活性不足,會(hui) 導致焊錫熔化時無法有效降低液態焊錫表麵張力,容易將氣體(ti) 包裹在焊點內(nei) 形成空洞。
為(wei) 了保持錫膏活性,應注意以下幾點
1.遵守錫膏的有效壽命,不要使用過期或超時的錫膏。
2.妥善儲(chu) 存和運輸錫膏,避免錫膏受到過高或過低的溫度影響。
3.適當控製錫膏的使用量,不要在鋼網上堆積過多的錫膏,以免助焊劑揮發過快。
4.減少錫膏的回收使用,盡量使用新鮮的錫膏,以免引入雜質或氧化物。
5.縮短印刷後至reflow前的滯留時間,避免錫膏暴露在空氣中過久導致氧化。

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